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原文传递一种尺寸可调的硅片切割方法

专利名称：	一种尺寸可调的硅片切割方法
摘要：	本发明公开了一种尺寸可调的硅片切割方法，涉及硅片切割技术领域，具体为一种尺寸可调的硅片切割方法，包括使用者选取合适长度的单晶棒材料，依靠角度可调节的固定工装体对单晶棒材料进行固定，使其两者之间可以形成同步旋转，依靠工装体带动单晶棒材料进行角度调节，从而改变切割过程中的横截面积，间接的实现尺寸可调的硅片切割方法。该尺寸可调的硅片切割方法，本发明是将切割机平台进行优化，改变过去的硅块固定方式，承载硅块的切割平台可以进行水平角度调整，调整角度为90‑30°，通过角度的调整硅片在宽度不变的情况下边长不断增加，可以切出157157mm‑157314mm规格的硅片，实现0成本切换切割各种规格尺寸的硅片。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	南通友拓新能源科技有限公司
发明人：	刘卿
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201910616594.1
公开号：	CN110216801A
代理机构：	北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	汤东凤
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	226500 江苏省南通市仁和锦居29幢11层
主权项：	1.一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于切割方法如下：使用者选取合适长度的单晶棒材料，依靠角度可调节的固定工装体对单晶棒材料进行固定，使其两者之间可以形成同步旋转，依靠工装体带动单晶棒材料进行角度调节，从而改变切割过程中的横截面积，间接的实现尺寸可调的硅片切割方法。 2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于：所述第一步：取单晶棒材料若干，根据使用者的材料需求对单晶棒进行截断处理，并且需要计算好边长对应的角度数值。 3.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于：所述第二步：将单晶棒按照给定的旋转调整角度操作。 4.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于：所述第三步：通过使用者划线测量，硅块截断时两边从常规的垂直90°调整为第一步中计算好的角度。 5.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于：所述第四步：将准备好的硅块放置于对应改造过的切片设备，切片底座进行对应的角度调整，开启正常切片程序。 6.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割方法，其特征在于：所述第五步：利用切割设备对单晶棒进行截断切割处理，完成后即可得到相应规格的硅片。
所属类别：	发明专利