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原文传递一种光栅硅片的切割方法

专利名称：	一种光栅硅片的切割方法
摘要：	本发明公开了一种光栅硅片的切割方法，包括：提供一圆形光栅硅片，在所述光栅硅片表面的边缘位置上确定出四个沿圆周均匀分布的点的坐标；在所述光栅硅片表面的边缘位置上形成与所述点的坐标对应的四个标记；利用划片机上的视觉图像定位功能，检测出所述光栅硅片上四个所述标记的位置；根据四个所述标记之间的连线，在所述光栅硅片上确定出一正方形切割区域；根据所述切割区域，确定切割起始点和切割路径行程；利用所述划片机，在所述光栅硅片上切割出与所述切割区域面积对应的有效光栅。本发明能够简单，精准，高效地实现切割出光栅硅片的最大有效光栅面积。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海集成电路研发中心有限公司
发明人：	史海军;温建新;叶红波;蔡小虎;宋汉城
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910904949.7
公开号：	CN110587835A
代理机构：	上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	吴世华;张磊
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
所属类别：	发明专利