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原文传递 一种改良的薄膜硅片切割方法
专利名称: 一种改良的薄膜硅片切割方法
摘要: 本发明涉及一种切割方法,特别涉及一种改良的薄膜硅片切割方法。该改良的薄膜硅片切割方法,其特征是:在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅,从而将硅片厚度由原来的200±20μm降到160±10μm,使其出片率在原有的68片/千克基础上增加至74片/千克,减少硅料损耗3.72%,提高了2%的出片率。因此,本发明的有益效果是,很大程度地降低了生产成本,提高了生产效率和成品的出片率。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 山东;37
申请人: 山东舜亦新能源有限公司
发明人: 吴春林;应雪倡;王丽萍;时嘉恒;陈献领
专利状态: 有效
申请日期: 2010-05-26T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010183116.5
公开号: CN101954674A
代理机构: 济南泉城专利商标事务所 37218
代理人: 张贵宾
分类号: B28D5/04(2006.01)I
申请人地址: 274300 山东省菏泽市单县经济开发区
主权项: 一种改良的薄膜硅片切割方法,其特征是:在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅。
所属类别: 发明专利
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