专利名称: | 一种改良的薄膜硅片切割方法 |
摘要: | 本发明涉及一种切割方法,特别涉及一种改良的薄膜硅片切割方法。该改良的薄膜硅片切割方法,其特征是:在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅,从而将硅片厚度由原来的200±20μm降到160±10μm,使其出片率在原有的68片/千克基础上增加至74片/千克,减少硅料损耗3.72%,提高了2%的出片率。因此,本发明的有益效果是,很大程度地降低了生产成本,提高了生产效率和成品的出片率。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 山东;37 |
申请人: | 山东舜亦新能源有限公司 |
发明人: | 吴春林;应雪倡;王丽萍;时嘉恒;陈献领 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2010-05-26T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201010183116.5 |
公开号: | CN101954674A |
代理机构: | 济南泉城专利商标事务所 37218 |
代理人: | 张贵宾 |
分类号: | B28D5/04(2006.01)I |
申请人地址: | 274300 山东省菏泽市单县经济开发区 |
主权项: | 一种改良的薄膜硅片切割方法,其特征是:在切割硅片过程中使用9.5μm粒径的研磨砂、直径为100μm的钢丝及1500#0.8μm的碳化硅。 |
所属类别: | 发明专利 |