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原文传递切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置

专利名称：	切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置
摘要：	本发明提供一种切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置，所述切割装置包括一切割件及一切割垫块，切割件与切割垫块分别位于待切割基板的两侧，切割件用于切割待切割基板，切割垫块用于在切割时支撑待切割基板，切割装置还包括一加热件，加热件设置在待切割基板的切割区域，用于加热待切割基板。本发明的优点在于，本发明切割装置在对待切割基板进行切割前或切割时，对切割区域进行加热，即对第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端进行加热，防止第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行，且能够避免第二基板碎裂。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市华星光电技术有限公司
发明人：	陈杰
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201910056450.5
公开号：	CN109795038A
代理机构：	深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人：	黄威
分类号：	B28D1/22(2006.01);B;B28;B28D;B28D1
申请人地址：	518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
主权项：	1.一种切割装置，包括一切割件及一切割垫块，所述切割件与所述切割垫块分别位于待切割基板的两侧，所述切割件用于切割所述待切割基板，所述切割垫块用于在切割时支撑所述待切割基板，其特征在于，所述切割装置还包括一加热件，所述加热件设置在所述待切割基板的切割区域，用于加热所述待切割基板。 2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件覆盖全部切割区域。 3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件覆盖部分切割区域。 4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述加热件分段式覆盖所述切割区域。 5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件的长度大于或等于切割区域长度的二分之一。 6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件为热板或热风加热件。 7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件位于所述切割垫块内部。 8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述加热件位于所述切割垫块与所述待切割基板之间。 9.一种基板边缘端子去除装置，所述基板包括相对设置的第一基板及第二基板，所述第一基板具有边缘端子的表面与所述第二基板具有边缘端子的表面相向设置，其特征在于，所述去除装置包括一如权利要求1所述的切割装置及一裂片装置；所述切割装置的切割垫块设置于所述第一基板的一侧，所述切割件设置于所述第二基板的一侧；所述裂片装置包括相对设置的上夹持板及下夹持板，所述切割装置切割所述第二基板具有边缘端子的一端后，所述上夹持板及所述下夹持板能够夹持切割区域的所述第一基板的边缘及所述第二基板的边缘进行扭动，进而使所述第二基板被切割的一端脱落，暴露出所述第一基板的边缘端子。
所属类别：	发明专利