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原文传递一种热阻测试系统

专利名称：	一种热阻测试系统
摘要：	本实用新型公开了一种热阻测试系统，包括测试台、小型试验箱、测试罩壳、K系数和热阻测试单元，测试罩壳内部设有测器件外壳温度的TC温度线、测器件外露引线温度的TL温度线、测器件周围环境温度的Ta温度线和测罩壳内部环境温度的TA温度线，TC温度线上连接有TC温度探头，TL温度线上连接TL温度探头，Ta温度线上连接有Ta温度探头，TA温度线上连接有TA温度探头，待测器件放置在测试罩壳内，TC温度探头与待测器件外壳接触，TL温度探头靠近待测器件外露引线，Ta温度探头靠近待测器件外壳，TA温度探头远离待测器件。本实用新型操作简便，测试环境严格按照国际标准，试验准确，器件测试数据更具说服力和对比性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	杭州高坤电子科技有限公司
发明人：	胡久恒
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-24T00:00:00+0800
申请号：	CN201821625263.1
公开号：	CN208902637U
分类号：	G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25
申请人地址：	311122 浙江省杭州市余杭区闲林街道裕丰路7号5号楼4层
主权项：	1.一种热阻测试系统，其特征在于：其包括测试台、设置在测试台内部的小型试验箱、设置在测试台顶部的测试罩壳以及设置在测试台底部的K系数和热阻测试单元，所述测试罩壳内部设有4个温度线，分别为测器件外壳温度的TC温度线、测器件外露引线温度的TL温度线、测器件周围环境温度的Ta温度线和测罩壳内部环境温度的TA温度线，所述TC温度线上连接有TC温度探头，所述TL温度线上连接TL温度探头，所述Ta温度线上连接有Ta温度探头，所述TA温度线上连接有TA温度探头，待测器件放置在测试罩壳内，所述TC温度探头与待测器件外壳接触，所述TL温度探头靠近待测器件外露引线，所述Ta温度探头靠近待测器件外壳，所述TA温度探头远离待测器件。 2.根据权利要求1所述的一种热阻测试系统，其特征在于：所述TC温度探头通过一个机械手夹持并与待测器件外壳接触，所述TL温度探头通过一个机械手夹持并靠近待测器件外露引线，所述Ta温度探头通过一个机械手夹持并靠近待测器件外壳，所述TA温度探头通过一个机械手夹持并远离待测器件。 3.根据权利要求1所述的一种热阻测试系统，其特征在于：所述Ta温度探头位于待测器件上方5mm处，所述TA温度探头位于离测试罩壳内壁5mm处。 4.根据权利要求1所述的一种热阻测试系统，其特征在于：所述测试台底部还是设有工控机，所述工控机位于K系数和热阻测试单元上方，所述测试台顶部还设有显示器和键盘鼠标操作台。 5.根据权利要求1所述的一种热阻测试系统，其特征在于：所述测试罩壳为有机玻璃罩壳，其为试验提供一个与外界隔绝的测试环境；所述小型试验箱用于在测K系数时为器件提供试验所需的温度，连接程控电源；所述K系数和热阻测试单元上设有指示旋钮。 6.根据权利要求1所述的一种热阻测试系统，其特征在于：所述测试台底部设有带刹车的滚轮。
所属类别：	实用新型