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原文传递一种集成电路用电子元件承载带

专利名称：	一种集成电路用电子元件承载带
摘要：	本实用新型公开了属于电子元件技术领域的一种集成电路用电子元件承载带，包括收卷盘，所述收卷盘包括第一轴盘和第二轴盘，所述第一轴盘和第二轴盘的中心均开设有通孔，所述通孔的外侧设置有限位槽，所述第一轴盘的前表壁开设有卡槽，所述卡槽内设置有卡块，所述第二轴盘的后表壁开设有凹槽，本实用新型设置了带体、粘接层、放置槽、固定孔、透气孔和凸块，通过固定孔拉扯带体时，通过凸块可以对电子元件进行固定，使电子元件不易在放置槽内脱落，透气孔可以将放置槽内空气排出，便于将电子元件放置在放置槽内，粘接层可以对电子元件进行防护，防止电子元件出现磨损，提高了生产的精度，保证了生产的效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	王玉坤
发明人：	王玉坤;贾娜;崇元;李国英
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201821767119.1
公开号：	CN208915839U
代理机构：	昆明合众智信知识产权事务所
代理人：	叶春娜
分类号：	B65D73/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D73
申请人地址：	116021 辽宁省大连市沙河口区五一路200号
主权项：	1.一种集成电路用电子元件承载带，包括收卷盘（5），所述收卷盘（5）包括第一轴盘（3）和第二轴盘（7），所述第一轴盘（3）和第二轴盘（7）的中心均开设有通孔（6），所述通孔（6）的外侧设置有限位槽（4），其特征在于：所述第一轴盘（3）的前表壁开设有卡槽（2），所述卡槽（2）内设置有卡块（1），所述第二轴盘（7）的后表壁开设有凹槽（9），所述收卷盘（5）的外表壁缠绕有带体（8），所述带体（8）由粘接层（12）、放置槽（15）和固定孔（10）构成，所述带体（8）的带壁（11）开设有固定孔（10），且带体（8）的中心位置开设有放置槽（15），所述放置槽（15）的上方设置有粘接层（12）。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述放置槽（15）内开设有透气孔（13），且放置槽（15）的两侧设置有凸块（14）。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述固定孔（10）位于带体（8）两侧的带壁（11）上，且固定孔（10）以带体（8）的横向中心轴对称设置。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述卡槽（2）数量为三个，且三个卡槽（2）呈环形阵列分布在第一轴盘（3）的前表壁。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述放置槽（15）以带体（8）的横向中心轴阵列分布在带体（8）的上表壁。
所属类别：	实用新型