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电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体
| 专利名称： | 电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体 |
| 摘要： | 一种电子元件运送用覆盖带，兼具有能防止覆盖带剥离时的剥离带电等的良好剥离性与适当粘接性。本发明的电子元件运送用覆盖带，是在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层；其特征为：在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为0.5～95°、表面电阻率为1.0×10 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日东电工股份有限公司 |
| 发明人： | 市川浩树;中野一郎;柿本涉;谷厚 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-12-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02159106.7 |
| 公开号： | CN1429742 |
| 代理机构： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 分类号： | B65D65/14 |
| 申请人地址： | 日本大阪 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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