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原文传递回收电路板制程

专利名称：	回收电路板制程
摘要：	本发明为一种回收电路板制程，其中包含：将第一电路基板中取出不良品电路板形成缺口，而留下良品电路板，接着将第二电路基板中的良品电路板从该第二电路基板上取出，再将第二电路基板中取出的该良品电路板合并至该第一电路板的缺口中，其特征在于：采用一自动对位装置，利用电路板上的定位孔自动对位，将取出的第二电路基板的良品，定位于该良品电路板的缺口中，以形成一完整的电路基板。该自动对位装置为一精密控制系统，并包括至少一个摄影镜头，以提供撷取的讯号。通过该自动对位装置以达到降低人力成本、减少人
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	吴旻贤
发明人：	吴旻贤
专利状态：	有效
申请日期：	2004-12-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410104576.9
公开号：	CN1798477
代理机构：	中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：	文琦;陈肖梅
分类号：	H05K3/00(2006.01)I
申请人地址：	台湾省桃园县桃园市
主权项：	1.一种回收电路板制程，将第一电路基板中取出不良品电路板形成缺口，而留下良品电路板，接着将第二电路基板中的良品电路板从该第二电路基板上取出，再将该第二电路基板中取出的该良品电路板合并至该第一电路基板的缺口中，其特征在于，包括：第一电路基板和第二电路基板均设有复数个定位孔；至少一个自动对位装置，分别与该第一电路基板及该第二电路基板的复数个定位孔进行定位动作，以取出分别于该第一电路基板的不良品电路板及该第二电路基板的良品电路板，并利用该自动对位装置将该第二电路基板取出的良品电路板置入该第一电路板缺口中，以形成一完整的良品电路基板。
所属类别：	发明专利