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原文传递用以最小化丸粒结块的低应力封装设计

专利名称：	用以最小化丸粒结块的低应力封装设计
摘要：	一种封装配置包括：集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度HP；袋装货物的第一堆叠，其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层；及支撑结构，其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面，所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC：当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时，HC＞HL1；或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，HC＞HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	陶氏环球技术有限责任公司
发明人：	S·德厚达普卡;R·P·格拉沃伊拉;W·B·贝勒方丹;F·B·布埃诺斯
专利状态：	有效
申请日期：	2017-08-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201780061050.2
公开号：	CN109890722A
代理机构：	北京坤瑞律师事务所
代理人：	封新琴
分类号：	B65D71/06(2006.01);B;B65;B65D;B65D71
申请人地址：	美国密歇根州
主权项：	1.一种封装配置，其包括至少以下各项： A.集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度(HP)； B.袋装货物的第一堆叠，所述袋装货物堆叠于所述集装架上且包括至少两个层，且其中袋装货物的所述第一堆叠具有总高度(HL1)；及 C.支撑结构，其位于袋装货物的所述第一堆叠上方且至少部分地围封袋装货物的所述第一堆叠，所述支撑结构包括至少四个壁面，其中所述壁面中的一个为顶部壁面，且其中所述壁面中的至少三个为侧壁，所述侧壁各自独立地处于与所述顶部壁面垂直的定向，且其中所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度(HC)： (i)当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于所述至少一个集装架的所述顶部表面上时，HC＞HL1：或 (ii)当所述支撑结构的至少一个侧壁的所述底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，HC＞HP+HL1；且其中气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间，且所述气隙具有高度(HAG)；且其中所述顶部壁面任选地可从所述侧壁拆卸。 2.根据权利要求1所述的封装配置，其中所述气隙的所述高度(HAG)是从1cm到6cm。 3.根据权利要求1或2所述的封装配置，其中所述支撑结构的所述顶部壁面包括可移除式顶盖。 4.根据前述权利要求中任一项所述的封装配置，其中所述支撑结构包括闩锁机构。 5.根据前述权利要求中任一项所述的封装配置，其中所述支撑结构的所述顶部壁面的强度使得在静态负载下或在动态负载下的最大偏转各自在周围条件下小于所述气隙的所述高度(HAG)。 6.根据前述权利要求中任一项所述的封装配置，其进一步包括位于所述支撑结构的所述顶部壁面上的硬质支撑面板。 7.根据权利要求6所述的封装配置，其中所述硬质支撑面板包括集装架。 8.根据权利要求6或7所述的封装配置，其中所述硬质支撑面板位于至少两个所述侧壁上方及/或与至少两个所述侧壁接触，且其中所述硬质支撑件处于与每一侧壁垂直的定向。 9.根据前述权利要求中任一项所述的封装配置，其中所述封装配置通过至少一个塑料膜紧固在一起。 10.一种将袋装货物的一个或多个堆叠紧固在集装架上的方法，所述方法包括使用根据前述权利要求中任一项所述的封装配置来封装所述袋装货物。
所属类别：	发明专利