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原文传递一种电路板浸湿检测系统

专利名称：	一种电路板浸湿检测系统
摘要：	一种电路板浸湿检测系统，通过在电路板中成对设置的绝缘覆盖导体面作为传感器，有利于排除浸湿液体对传感器本身造成的影响或破坏，从而为电路板是否被浸湿或电路板中是否有液体存在提供有效的判断依据，其特征在于，包括设置于电路板中的传感器，所述传感器包括第一导体面和与其间隔相对的第二导体面，所述第一导体面连接传感器检测电路，所述第二导体面连接接地端，所述第一导体面的外表面和所述第二导体面的外表面均具有绝缘包覆层。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	圣邦微电子(北京)股份有限公司
发明人：	苏益;谭磊
专利状态：	有效
申请日期：	2017-12-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201711310579.1
公开号：	CN109900743A
代理机构：	北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司
代理人：	吴小灿
分类号：	G01N27/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100089 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
主权项：	1.一种电路板浸湿检测系统，其特征在于，包括设置于电路板中的传感器，所述传感器包括第一导体面和与其间隔相对的第二导体面，所述第一导体面连接传感器检测电路，所述第二导体面连接接地端，所述第一导体面的外表面和所述第二导体面的外表面均具有绝缘包覆层。 2.根据权利要求1所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述绝缘包覆层为防水绝缘包覆层。 3.根据权利要求1所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述第一导体面的厚度和所述第二导体面的厚度均为35um±10％，所述厚度不包括绝缘包覆层。 4.根据权利要求1所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述第一导体面和所述第二导体面均采用齿形结构，所述第一导体面和所述第二导体面之间为蛇状线形状的间隙。 5.根据权利要求1所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述传感器检测电路包括电流输出驱动电路和传感信号接收电路，所述电流输出驱动电路和传感信号接收电路均连接所述第一导体面。 6.根据权利要求5所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述电流输出驱动电路包括电流源，所述电流源的输出端通过电流源匹配电阻连接所述第一导体面，所述传感信号接收电路包括第一比较器和第二比较器，所述第一比较器负输入端和所述第二比较器的正输入端均连接所述第一导体面，所述第一比较器的输出端连接与门电路的第一输入端，所述第二比较器的输出端连接所述与门电路的第二输入端，所述与门电路的输出端连接所述电流源的电流输出反馈控制端。 7.根据权利要求6所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述第一比较器正输入端连接高门限电压端，所述第二比较器的负输入端连接低门限电压端，所述与门电路的输出端连接电压值高低门限变化时间计算电路端。 8.根据权利要求7所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述电压值高低门限变化时间计算电路将高低门限之间的电压变化时间记录下来。 9.根据权利要求8所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述电压变化时间记录包括所述第一导体面和所述第二导体面之间不存在液体时，所述电流源向所述传感器注入电流在所述第一导体面和所述第二导体面之间转化的电压值第一高低门限变化时间，以及当所述第一导体面和所述第二导体面之间涉嫌存在液体时，记录第二高低门限变化时间，所述第二高低门限变化时间与所述第一高低门限变化时间之间的差异为判断被检测液体存在的依据。 10.根据权利要求1所述的电路板浸湿检测系统，其特征在于，所述第一导体面和所述第二导体面均满足完全使用PCB敷铜的方式，在PCB制造流程上与PCB其他布线一起完成。
所属类别：	发明专利