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原文传递电子零件用载带的制造方法

专利名称：	电子零件用载带的制造方法
摘要：	本发明是一种电子零件用载带的制造方法，是通过将树脂片（1）压力成形、在阶差构造的树脂片（1）上一体形成半导体封装（10）用的收纳压纹部（30）的制法，将树脂片（1）用对置的多个凸缘片（2）、与多个凸缘片（2）的对置部（4）连接且向凸缘片（2）的背面方向延伸的多个阶差壁（5）和架设在多个阶差壁（5）间且位于比凸缘片（2）低位的阶差承接片（6）形成；将收纳压纹部（30）用设置在阶差承接片（6）的开口（31）、从开口（31）向阶差承接片（6）的背面方向延伸的包围壁（32）和设置在包围壁（32）的底部（33）形成；在将半导体封装（10）向收纳压纹部（30）收纳的情况下，使半导体封装（10）的表面（13）位于比阶差承接片（6）高且位于比凸缘片（2）的表面低；防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	信越聚合物株式会社
发明人：	相泽纯一
专利状态：	有效
申请日期：	2017-10-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201780069394.8
公开号：	CN109906192A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	朱美红;傅永霄
分类号：	B65D85/86(2006.01);B;B65;B65D;B65D85
申请人地址：	日本国东京都
主权项：	1.一种电子零件用载带的制造方法，通过将树脂片夹在金属模的上模与下模之间而压力成形，将树脂片构成为阶差构造，在该树脂片一体形成电子零件用的收纳压纹部，其特征在于，将树脂片用隔开间隔对置的多个凸缘片、分别与该多个凸缘片的对置部连接且从凸缘片的表面侧向背面方向延伸的多个阶差壁、以及架设在该多个阶差壁之间且位于比凸缘片低位的阶差承接片形成；将收纳压纹部用设置在树脂片的阶差承接片的开口、从该开口向阶差承接片的背面方向延伸而将电子零件包围的包围壁、以及设置在该包围壁而搭载电子零件的底部形成；在将电子零件向收纳压纹部收纳的情况下，使电子零件的表面位于比树脂片的阶差承接片高并且位于比树脂片的凸缘片的表面低。 2.如权利要求1所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，使金属模的上模与下模在俯视中重叠，使上模与下模的重叠量为树脂片的厚度以下。 3.如权利要求1所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，在金属模的上模与下模之间在俯视中形成空隙，使该空隙的空隙量不到树脂片的厚度。 4.如权利要求1、2或3所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，将预加热后的树脂片夹在金属模的上模与下模之间而进行压力成形。 5.如权利要求1～4中任一项所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，使从树脂片的凸缘片的表面到阶差承接片的表面的高度为50μm以上且为电子零件的厚度的1/2以下。 6.如权利要求1～5中任一项所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，在将电子零件收纳到一体形成在树脂片的收纳压纹部中之后，将顶带层叠并粘贴到树脂片的阶差承接片的表面，使该顶带的与电子零件对置的对置部与从收纳压纹部的开口突出的电子零件的表面紧密接触而使该对置部变形。 7.如权利要求1～6中任一项所述的电子零件用载带的制造方法，其特征在于，使电子零件为多条引线从封装主体的周面的两方向或四方向突出且厚度为2mm以下的半导体封装。
所属类别：	发明专利