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原文传递 IC烧制设备中的运载系统

专利名称：	IC烧制设备中的运载系统
摘要：	本发明揭示了IC烧制设备中的运载系统，包括基架、吸盘机构和升降驱动机构，升降驱动机构包括滑座及升降驱动源，吸盘机构包括滑动设置在滑座上的管状主体，管状主体的一端连接有吸头、另一端连接气源，管状主体上设有浮动弹性件，浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在滑座的底部，管状主体上固定设有检测环，滑座上设有朝向检测环延伸的接近式传感器。本发明能检测到叠料现象，防止出现IC芯片无效烧制及检测的情况出现。通过浮动位移及检测环与接近式传感器的配合，能实现起始测位功能，无需根据各类IC芯片进行手动初始量设定，自动化程度较高。采用多重式对吸盘机构的升降位移限位，有效避免吸头与IC芯片之间的硬性碰撞。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山沃得福自动化设备有限公司
发明人：	吴民振
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201910248782.3
公开号：	CN109896276A
分类号：	B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路278号
主权项：	1.IC烧制设备中的运载系统，设置在IC烧制设备的运转平台上，其特征在于：包括基架、吸盘机构和设置于所述基架上的升降驱动机构，其中，所述升降驱动机构包括具备升降位移的滑座及升降驱动源，所述吸盘机构包括垂直向滑动设置在所述滑座上的管状主体，所述管状主体的一端连接有用于吸附IC芯片的吸头、另一端通过软管连接气源，所述管状主体上设有浮动弹性件，所述浮动弹性件的一端固定在管状主体上、另一端固定在所述滑座的底部，所述管状主体上固定设有检测环，所述滑座上设有朝向所述检测环延伸的接近式传感器。 2.根据权利要求1所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述升降驱动源包括设置在所述基架上的升降滑轨、滑动设置在所述升降滑轨上的滑块、及驱动所述滑块升降位移的动力部，所述滑块通过一延伸臂与所述滑座相固接。 3.根据权利要求2所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述动力部为带轮传动机构。 4.根据权利要求3所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述带轮传动机构包括两个传动轮及配接在两个传动轮上的传动带，所述传动带与所述滑块相联动配接，任一所述传动轮连接有传动电机。 5.根据权利要求4所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述带轮传动机构上还设有用于对所述滑块进行下降行程限制的弹力体，所述弹力体的一端固定、另一端绕过一传动轮与所述滑块相固接。 6.根据权利要求1所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述基架上还设有用于对所述管状主体进行垂直度导向的导座，所述管状主体贯穿所述导座、并且吸头位于所述导座的底部。 7.根据权利要求6所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述管状主体上还固定设置有限位环，所述限位环位于所述导座顶部。 8.根据权利要求7所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述导座上可拆卸设置有一用于与所述限位环进行干涉的限位件。 9.根据权利要求8所述IC烧制设备中的运载系统，其特征在于：所述限位件呈凹型。
所属类别：	发明专利