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一种低维材料热传导性质原位测量装置
| 专利名称： | 一种低维材料热传导性质原位测量装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种低维材料热传导性质原位测量装置，包括：设置于扫描电子显微镜真空腔内的原位热导测量平台，测量平台上固定有微型测量盒，微型测量盒外侧连接电学转接头，扫描电子显微镜上安装真空电学转接头，该真空电学转接头经导线与电学转接头连接从而实现数据采集功能。与现有技术相比，本实用新型能够实现对低维材料热传导性质测量过程的实时观测，并可用于研究电子束轰击、等离子轰击或气体吸附对低维材料热传导性质的影响。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 同济大学 |
| 发明人： | 徐象繁;吴祥水 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-10-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-06-21T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821666327.2 |
| 公开号： | CN209014499U |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陈亮 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 |
| 主权项： | 1.一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，该测量装置包括： 设置在扫描电子显微镜真空腔体中的测量平台， 所述测量平台上固定有微型测量盒，所述微型测量盒外侧连接电学转接头， 所述扫描电子显微镜上安装真空电学转接头，该真空电学转接头经导线与电学转接头连接从而实现数据采集自动采集。 2.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述测量平台与所述扫描电子显微镜的可移动底座连接。 3.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述微型测量盒的四周均布有电极。 4.根据权利要求3所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述电学转接头设有数个，均布在所述微型测量盒的四周，电学转接头内设有电极，该电极与微型测量盒四周的电极匹配连接。 5.根据权利要求1或3或4所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述电学转接头为可拆卸式电学转接头。 6.根据权利要求3所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述微型测量盒内置样品盒。 7.根据权利要求6所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述样品盒的四周均布有电极，该电极与微型测量盒四周的电极匹配连接。 8.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述扫描电子显微的外壳上开设有孔洞，所述真空电学转接头安装在所述孔洞处。 9.根据权利要求8所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述真空电学转接头的安装位置进行密封处理。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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