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原文传递一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备

专利名称：	一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备
摘要：	本发明公开了一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板、包装机主体、电气柜、包装管支撑台、半导体输送结构、设备检修门，半导体元件包装后的下料设备通过设有导体下料盘，当半导体完成封装工作后，通过液压缸推入导体下料盘内部，并将半导体头部朝下竖直摆放，通过旋转运输的方式输送，有效的避免了半导体元件在输送时引脚与轨道表壁之间发生滑动摩擦，导致引脚磨损及产生静电造成半导体损坏的情况，减少不必要的经济损失；同时形成负压将半导体元件牢牢固定住，防止由于设备工作产生震动使半导体与轨道之间发生碰撞，在输送时进行保护。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	泉州台商投资区嘉尚网络科技有限公司
发明人：	潘展成;刘宝如;江明玲;谢志坚
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910165695.1
公开号：	CN109911298A
分类号：	B65B35/20(2006.01);B;B65;B65B;B65B35
申请人地址：	362100 福建省泉州市台商投资区后蔡1150泉台商务大厦501
主权项：	1.一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括数控操作面板(1)、包装机主体(2)、电气柜(3)、包装管支撑台(4)、半导体输送结构(5)、设备检修门(6)，其特征在于：所述包装机主体(2)水平置放于车间地面，所述电气柜(3)位于包装机主体(2)底部，所述数控操作面板(1)与包装机主体(2)采用螺栓连接，所述设备检修门(6)与包装机主体(2)通过合页连接在一起，所述包装管支撑台(4)与包装机主体(2)紧靠在一起，所述半导体输送结构(5)与包装机主体(2)机械连接；所述半导体输送结构(5)由输送结构外壳(51)、传送皮带(52)、驱动杆(53)、导体下料盘(54)组成，所述输送结构外壳(51)与包装管支撑台(4)采用螺栓连接，所述导体下料盘(54)嵌套于输送结构外壳(51)内顶部，所述驱动杆(53)与导体下料盘(54)相互扣合，所述传送皮带(52)与驱动杆(53)相互啮合。 2.根据权利要求1所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述导体下料盘(54)由半导体输送杆(541)、固定底座(542)、磁力驱动环(543)、旋转盘(544)组成，所述固定底座(542)与输送结构外壳(51)焊接在一起，所述旋转盘(544)位于固定底座(542)上方，所述半导体输送杆(541)呈阵列等距均匀分布于旋转盘(544)四周，所述磁力驱动环(543)与旋转盘(544)为同心圆结构。 3.根据权利要求2所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述半导体输送杆(541)由半导体固定盒(a1)、合金复位弹簧(a2)、永久磁块(a3)、牵引结构(a4)组成，所述牵引结构(a4)呈阵列等距均匀分布于旋转盘(544)四周，所述永久磁块(a3)与牵引结构(a4)采用螺纹连接，所述合金复位弹簧(a2)与旋转盘(544)、永久磁块(a3)紧靠在一起，所述半导体固定盒(a1)与牵引结构(a4)相互嵌合。 4.根据权利要求3所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述半导体固定盒(a1)由固定支架(a11)、半导体翘板(a12)、固定套(a13)、固定盒主体(a14)组成，所述固定盒主体(a14)与牵引结构(a4)相互嵌合，所述固定支架(a11)位于固定盒主体(a14)内，所述半导体翘板(a12)与固定支架(a11)相互扣合，所述固定套(a13)与牵引结构(a4)相互贯通。 5.根据权利要求3或4所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述牵引结构(a4)由伸缩杆(a41)、气压导流管(a42)、伸缩气囊(a43)组成，所述伸缩杆(a41)与旋转盘(544)采用间隙配合，所述伸缩气囊(a43)嵌套于伸缩杆(a41)内，所述气压导流管(a42)与伸缩气囊(a43)相互贯通。 6.根据权利要求4所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述固定套(a13)采用梯形结构。 7.根据权利要求4所述的一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其特征在于：所述固定支架(a11)与半导体翘板(a12)连接处位于半导体翘板(a12)底面从左往右三分之二处。
所属类别：	发明专利