专利名称: | 一种智能卡封装盒 |
摘要: | 一种自带高精度CPU、大容量IC的智能卡封装盒,它主要由后壳体、前壳体、后芯盒,前芯盒及电路板等所组成。由于在后壳体上设定位端面;在前壳体上设有平面;在后芯盒上设有平面及短柱等,采用铆接装配后封装严密,在芯盒插入壳体内的过程中巧妙借助凸台与凹坑而互相啮合,使之成为一体。具有体积小、重量轻、结构紧凑、造型美观、封装严密、使用安全可靠及易于实施等特点。应用于列车机务员出勤管理的闭环系统,可随身携带。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
申请人: | 周元元 |
发明人: | 周元元 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 1998-02-18T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN98201097.4 |
公开号: | CN2314997 |
分类号: | B61D49/00 |
申请人地址: | 315324浙江省慈溪市周巷南兴路38号 |
主权项: | 1、一种主要由后壳体(1)、前壳体(2)、后芯盒(3)、前芯盒 (4)和电路板(5)所组成的自带高精度CPU、大容量IC的智能卡 封装盒,其特征在于由后壳体(1)和前壳体(2)组成壳体(7),由 后芯盒(3)和前芯盒(4)组成芯盒(6),在后壳体(1)上设有定 位端面(10 );在前壳体(2)上设有前壳体(2)的平面(12 );在 后芯盒(3)上设有后芯盒(3)的平面(15 )及短柱(14);在前芯 盒(4)上设有前芯盒(4)的平面(17)及底平面(16),用以在装 配后,使定位端面(10 )正好抵住前壳体(2)的平面(12),后芯盒 (3)的平面(15 )正好抵住前芯盒(4)的平面(17 );短柱(14 ) 正好抵住底平面(16 ),以保持壳体(7)和芯盒(6)的内腔容积,并 起到密封保护作用。 |
所属类别: | 实用新型 |