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原文传递一种叠层芯片粘接强度比较的方法和装置

专利名称：	一种叠层芯片粘接强度比较的方法和装置
摘要：	本申请公开了一种叠层芯片粘接强度比较的方法，包括：根据激光层裂法利用激光器按照各个预设能量发射的激光对待测样品进行测试，获取各个冲击波信号；根据各个冲击波信号与基准冲击波信号，获取能量阈值；若第一测试样品的能量阈值大于第二测试样品的能量阈值，则确定第一测试样品的粘结强度大于第二测试样品的粘结强度。本申请利用激光层裂法测试得到的冲击波信号与基准冲击波信号得到能量阈值，由于能量阈值与叠层芯片间的粘结强度成正比，因此通过比较能量阈值即可快速比较待测样品的粘结强度，避免了相关技术中测试周期长的缺点，提高效率，改善用户体验。本申请同时还提供了一种叠层芯片粘接强度比较的装置，具有上述有益效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广东工业大学
发明人：	张永康;张冲;金捷
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910313920.1
公开号：	CN109932425A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	罗满
分类号：	G01N29/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N29
申请人地址：	510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
主权项：	1.一种叠层芯片粘接强度比较的方法，其特征在于，包括: 根据激光层裂法利用激光器按照各个预设能量发射的激光对待测样品进行测试，获取各个冲击波信号；根据各个所述冲击波信号与基准冲击波信号，获取能量阈值；若第一测试样品的能量阈值大于第二测试样品的能量阈值，则确定所述第一测试样品的粘结强度大于所述第二测试样品的粘结强度。 2.根据权利要求1所述的叠层芯片粘接强度比较的方法，其特征在于，根据激光层裂法利用激光器按照各个预设能量发射的激光对待测样品进行测试，获取各个冲击波信号，包括：获取所述激光器按照各个所述预设能量发射的所述激光；所述激光经聚焦透镜和约束层汇聚至能量吸收层，形成第一冲击波；所述第一冲击波在所述待测样品内传播；当所述第一冲击波传播至所述待测样品自由表面时被所述自由表面反射，获取第二冲击波；利用超声装置对所述第二冲击波的冲击波信号采集，获取各个所述冲击波信号。 3.根据权利要求2所述的叠层芯片粘接强度比较的方法，其特征在于，所述约束层为水层、所述能量吸收层为黑胶带层。 4.根据权利要求1至3任一项所述的叠层芯片粘接强度比较的方法，其特征在于，根据各个所述冲击波信号与基准冲击波信号，获取能量阈值，包括：比较各个所述冲击波信号的第一波峰个数与所述标准冲击波信号的第二波峰个数；若所述第一波峰个数大于所述第二波峰个数，则得到预设数目的初始能量阈值；对所述预设数目的所述初始能量阈值进行平均值计算，得到所述能量阈值。 5.根据权利要求1所述的叠层芯片粘接强度比较的方法，其特征在于，各个预设能量是初始能量值为0.25J，按照0.25J递增而得到的各个所述预设能量。 6.一种叠层芯片粘接强度比较的装置，其特征在于，包括：激光器，用于按照各个预设能量发射激光；光路系统，用于利用聚焦透镜将所述激光通过约束层汇聚到能量吸收层；试样体系，包括待测样品，设置在所述待测样品上表面的所述能量吸收层，设置在所述待测样品下表面的超声耦合剂；超声波装置，用于获取所述激光通过所述试样体系后的冲击波信号；与所述超声波装置连接的计算机，用于记录所述冲击波信号，根据各个所述冲击波信号与基准冲击波信号，获取能量阈值；若第一测试样品的能量阈值大于第二测试样品的能量阈值，则确定所述第一测试样品的粘结强度大于所述第二测试样品的粘结强度。 7.根据权利要求6所述的叠层芯片粘接强度比较的装置，其特征在于，还包括：固定所述待测样品的试样夹具。 8.根据权利要求6所述的叠层芯片粘接强度比较的装置，其特征在于，还包括：底座；调节照射在所述能量吸收层上激光光斑的大小的Z轴调节杆；调节所述激光光斑照射在所述能量吸收层上的位置的X轴调节块；调节所述激光光斑照射在所述能量吸收层上的位置的Y轴调节块。 9.根据权利要求6所述的叠层芯片粘接强度比较的装置，其特征在于，所述激光器是铷玻璃激光器。 10.根据权利要求6至9任一项所述的叠层芯片粘接强度比较的装置，其特征在于，所述超声波装置包括：超声探头、超声探头调节杆、超声放大器、滤波器、示波器；其中，所述超声探头中轴线与所述激光器的出光孔中心位于同一直线。
所属类别：	发明专利