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INLAY芯片粘接强度实验机
| 专利名称： | INLAY芯片粘接强度实验机 |
| 摘要： | 本实用新型涉及INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；主体机架上依次设置有主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组，和后从动扭曲滚轴组；主体机架上还设置有驱动主动滚轴的驱动电机、检测料带压力的压力检测机构；料带依次经过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后首尾连接；主体机架上设置有控制驱动电机的电机控制器、显示压力检测机构检测数据的压力显示器、检测料带运行圈数的计数器、检测料带运行速度的速度检测器，和检测料带是否断开的断模检测机构；达到对料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数进行设置及控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 巨心物联网实验室（深圳）有限公司 |
| 发明人： | 程明明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820180293.X |
| 公开号： | CN207798636U |
| 代理机构： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 |
| 代理人： | 王海骏 |
| 分类号： | G01N19/04(2006.01)I;B65H23/188(2006.01)I;G;B;G01;B65;G01N;B65H;G01N19;B65H23;G01N19/04;B65H23/188 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源科技创新园孵化大楼B栋6层609 |
| 主权项： | 1.一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其特征在于，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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