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INLAY电子标签芯片封装实验机
| 专利名称： | INLAY电子标签芯片封装实验机 |
| 摘要： | 本发明涉及INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装板、第一驱动机构、第二驱动机构，和调节安装板与第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，上热压头、下热压头、第一驱动机构、第二驱动机构均与控制面板电连接并受其控制；通过载料载具夹载基板后，电子标签芯片放置到基板上，第一驱动机构驱动上热压头下行，第二驱动机构驱动下热压头上行，进行加热，加热温度和时间由控制面板进行控制，通过压力微调机构调节安装板与第一驱动机构之间距离并测试压力达到对压力的调节控制，单一设备即可进行电子标签封装测试，使用方便，结构简单，成本低，体型较小。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 巨心物联网实验室（深圳）有限公司 |
| 发明人： | 程明明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810167587.3 |
| 公开号： | CN108107163A |
| 代理机构： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 |
| 代理人： | 王海骏 |
| 分类号： | G01N33/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N33;H01L21;G01N33/00;H01L21/67 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源科技创新园孵化大楼B栋6层609 |
| 主权项： | 一种INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，其特征在于，所述加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装固定所述上热压头的安装板、带动所述安装板纵向运行的第一驱动机构、带动所述下热压头纵向运行的第二驱动机构，和调节所述安装板与所述第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，所述上热压头、所述下热压头、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构均与所述控制面板电连接并受其控制。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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