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原文传递一种用于芯片封装的封装设备

专利名称：	一种用于芯片封装的封装设备
摘要：	本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种用于芯片封装的封装设备，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部固定安装有连接撑块，所述连接撑块的顶部固定安装有定位侧板，所述定位侧板的一侧活动连接有加压杆，所述加压杆的一端贯穿并延伸至定位侧板的另一侧，且加压杆的一端固定安装有限位挡板。该用于芯片封装的封装设备，通过传送电机运转，继而传送电机的左侧输出端带动传动齿轮进行旋转，随后传动齿轮啮合传动传送带进行旋转，当芯片通过传送带进行运转时，通过加压杆和柔性弹簧进行柔性加压限位挡板，从而通过限位挡板对芯片进行柔性限位，避免了芯片偏离工业运输道的弊端，即可达到轨道定位芯片封装质量稳定的效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	黄月明
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201910394439.X
公开号：	CN110155425A
分类号：	B65B35/44(2006.01);B;B65;B65B;B65B35
申请人地址：	527129 广东省云浮市郁南县大湾镇榃葛村委榃贡村6号
主权项：	1.一种用于芯片封装的封装设备，包括支撑底板(1)，其特征在于：所述支撑底板(1)的顶部固定安装有连接撑块(2)，所述连接撑块(2)的顶部固定安装有定位侧板(3)，所述定位侧板(3)的一侧活动连接有加压杆(4)，所述加压杆(4)的一端贯穿并延伸至定位侧板(3)的另一侧，且加压杆(4)的一端固定安装有限位挡板(5)，所述限位挡板(5)的底部与连接撑块(2)的顶部相接触，所述连接撑块(2)、定位侧板(3)、加压杆(4)和限位挡板(5)的数量均为两个，两个所述连接撑块(2)、定位侧板(3)、加压杆(4)和限位挡板(5)以支撑底板(1)的中心对称分布，两个所述连接撑块(2)的中心设有传送带(6)，所述传送带(6)的内部啮合连接有传动齿轮(7)，所述传送带(6)位于支撑底板(1)中心的顶部，所述支撑底板(1)顶部的右侧固定安装设备固板(9)，所述设备固板(9)的右侧固定安装有电机外壳(19)，所述电机外壳(19)的内部固定安装有传送电机(8)，所述传送电机(8)的左侧输出端贯穿并延伸至设备固板(9)的左侧，且传送电机(8)的左侧输出端与传动齿轮(7)的中心固定连接，所述支撑底板(1)顶部的两侧固定安装有撑腿块(20)，所述撑腿块(20)的数量为两个，两个所述撑腿块(20)位于两个连接撑块(2)的外侧，两个所述撑腿块(20)的顶部均固定安装有支撑柱(21)，两个所述支撑柱(21)的顶部分别固定连接有支撑杆(22)和滑动杆(23)，所述滑动杆(23)和支撑杆(22)之间存在间隙。 2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述支撑杆(22)和滑动杆(23)的顶端固定安装有固定顶块(24)，所述滑动杆(23)远离支撑杆(22)的一侧开设有定位孔(30)，所述定位孔(30)数量不少于七个。 3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：两个所述滑动杆(23)的外侧均活动套装有滑动套(25)，两个所述滑动套(25)远离支撑杆(22)的一侧均固定连接有连接横杆(26)，两个所述连接横杆(26)之间固定安装有固定顶板(27)，两个所述连接横杆(26)底部靠近滑动杆(23)的一侧均固定安装有固定套(28)，所述固定套(28)远离滑动杆(23)的一侧活动连接有定位螺杆(29)，所述定位螺杆(29)的一端贯穿并延伸至滑动杆(23)的内部。 4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：固定顶板(27)的底部通过固定安装有连接顶板(10)，所述连接顶板(10)位于传送带(6)的上方，所述连接顶板(10)底部的两侧均固定连接有连接杆(12)。 5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述限位挡板(5)和传送带(6)之间存在间隙，所述限位挡板(5)的顶部延伸至传送带(6)顶部的上方。 6.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述连接杆(12)的数量为两个，两个所述连接杆(12)的底端通过固定螺栓(13)固定安装有定位横板(14)，所述连接杆(12)的底端贯穿并延伸至定位横板(14)的下方，所述固定螺栓(13)的内壁与连接杆(12)的外侧相接触，所述固定螺栓(13)的顶部与定位横板(14)的底部相接触。 7.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述连接顶板(10)的底部固定安装有封装机(15)，所述封装机(15)正面与定位横板(14)的背面固定连接，所述封装机(15)位于两个连接杆(12)之间，所述封装机(15)的底部延伸至定位横板(14)的下方。 8.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述封装机(15)的底端固定安装有热塑器(17)，所述热塑器(17)底部的两侧均固定连接有封装杆(18)，两个所述封装杆(18)的底部均固定安装有封装器(16)，两个所述封装器(16)位于传送带(6)的正上方。 9.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述加压杆(4)位于定位侧板(3)和限位挡板(5)之间的外侧活动套装有柔性弹簧(11)，所述柔性弹簧(11)的两端分别与定位侧板(3)和限位挡板(5)的相对面固定连接。
所属类别：	发明专利