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一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法
| 专利名称： | 一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法，其特征在于结论为：(1)环境温度对ISR‑7008胶粘剂本体力学性能的影响规律表明：随着温度的升高，粘接剂杨氏模量、拉伸强度和失效应变均呈下降趋势；(2)对搭接接头、嵌接接头和对接接头进行七组不同温度点测试表明：接头失效强度随温度升高逐渐降低，随温度降低接头失效强度逐渐升高，温度从常温25°C升高到80°C接头刚度逐渐降低，温度从常温25°C降低到‑40°C接头刚度逐渐增加。本发明的优点是：研究不同温度下粘接接头的性能变化规律，对于指导粘接结构的设计具有十分重要的意义。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 华北水利水电大学 |
| 发明人： | 范以撒;刘继高;段俊法;上官林建;郭朋彦;张华伟;曹斌;彭晗;古冬冬;周甲伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-05T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910304702.1 |
| 公开号： | CN109975206A |
| 代理机构： | 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 杨凤娟 |
| 分类号： | G01N19/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N19 |
| 申请人地址： | 450045 河南省郑州市北环路36号 |
| 主权项： | 1.一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法，基于车辆粘接结构服役温度范围，分别选择-40℃、-20℃、0℃、25℃、40℃、60℃和80℃温度点，设计加工0、15、30、45、60、75、90七种角度的粘接接头；测试粘接剂本体在低温-40℃，常温25℃和高温80℃条件下失效强度，再测试七种角度接头在七个温度点失效强度，基于实验数据，获得不同温度下粘接接头二次应力失效准则，并在此基础上，建立全温度场环境下的失效准则曲面函数，其特征在于结论为： (1)环境温度对ISR-7008胶粘剂本体力学性能的影响规律表明：随着温度的升高，粘接剂杨氏模量、拉伸强度和失效应变均呈下降趋势； (2)对搭接接头、15°、30°、45°、60°、75°嵌接接头和对接接头进行七组不同温度点测试表明：接头失效强度随温度升高逐渐降低，随温度降低接头失效强度逐渐升高，温度从常温25℃升高到80℃接头刚度逐渐降低，温度从常温25℃降低到-40℃接头刚度逐渐增加； (3)基于不同温度点接头失效强度，获得不同温度下的粘接接头二次应力失效准则，并在此基础上，建立全温度场环境下的失效准则曲面函数，为不同温度、复杂应力状态下的粘接结构强度失效预测提供方法参考。 2.根据权利要求1所述的一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法，其特征在于：所选择的粘接剂是一种改性硅烷聚氨酯粘接剂ISR-7008，粘接基材选择6005A铝合金。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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