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原文传递一种石英晶片的散播式送料装置

专利名称：	一种石英晶片的散播式送料装置
摘要：	本发明公开了一种石英晶片的散播式送料装置，包括送料出口、物料盘、振动源、振动片、限位片、振动块、支架和底座，送料出口安装在物料盘前侧，用于承载石英晶片的物料盘与振动块连接；振动块与振动片通过限位片压接，振动源放置在振动块与振动片之间并压紧；振动源位于振动块的圆形槽内，振动源的信号线通过一个SMA接口引出；振动块通过振动片承载着物料盘，振动块紧固在支架上，支架连接在底座上，底座用于安装在石英晶片检测装备上，石英晶片放置于物料盘内，振动源输出适当频率和幅度的振动能量驱动物料盘达到机械谐振时，盘内石英晶片缓慢地朝振动盘出口作直线移动，通过送料出口均匀地散播到目标区域。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江大学台州研究院
发明人：	郭彬;孔丽微;张林友;袁国堂;郑军;章玮
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201811541145.7
公开号：	CN110002176A
代理机构：	杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	董世博
分类号：	B65G27/16(2006.01);B;B65;B65G;B65G27
申请人地址：	318001 浙江省台州市市府大道西段618号
主权项：	1.一种石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，包括送料出口、物料盘、振动源、振动片、限位片、振动块、支架和底座，送料出口安装在物料盘前侧，用于承载石英晶片的物料盘与振动块连接；振动块与振动片通过限位片压接，振动源放置在振动块与振动片之间并压紧；振动源位于振动块的圆形槽内，振动源的信号线通过一个SMA接口引出；振动块通过振动片承载着物料盘，振动块紧固在支架上，支架连接在底座上，底座用于安装在石英晶片检测装备上，石英晶片放置于物料盘内，振动源输出适当频率和幅度的振动能量驱动物料盘达到机械谐振时，盘内石英晶片缓慢地朝振动盘出口作直线移动，通过送料出口均匀地散播到目标区域。 2.根据权利要求1所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述振动源为压电陶瓷堆栈。 3.根据权利要求1所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述限位片包括第一限位片和第二限位片，所述振动块包括第一振动块和第二振动块，第一限位片和第二限位片在两端压紧振动片两端，分别连接第一振动块和第二振动块。 4.根据权利要求3所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，第二振动块安装在支架和底座上相对固定，振动源被压紧在第二振动块和振动片之间带动物料盘谐振。 5.根据权利要求3所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述物料盘采用后部宽、出口逐渐收窄的结构。 6.根据权利要求5所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述物料盘后半部分为方形，前半部分为梯形，盘内所有转折处倒圆角，物料盘出口处厚度逐渐减小便于晶片滑出，出口两侧分别开有螺丝孔用于送料出口的安装连接，物料盘后端开方型槽，并开两个螺丝孔用于第一振动块的安装连接。 7.根据权利要求3所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述送料出口为立方体型，从顶部开圆形通孔作为石英晶片出口，送料出口前侧下端开三个小通孔，从侧面贯穿圆形通孔，送料出口后侧加工成L型，两侧开圆形沉孔用于物料盘的连接，送料出口后侧从顶部铣方形槽，宽度与顶部圆形通孔直径相同，深度与物料盘出口处一致，朝圆形通孔方向深度逐渐增加便于晶片滑出。 8.根据权利要求6所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述第一振动块为长方体型，上部加工成L型并开两个圆形通孔，宽度正好嵌入物料盘后端的方型槽并连接；第一振动块底部开方形槽，其深度大于振动片和第一限位片的总厚度，方形槽内开两个螺丝孔用于安装连接振动片和第一限位片。 9.根据权利要求8所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述第一限位片与第二限位片一致，其厚度为振动片的两倍以上，宽度与振动片一致，长度与第一振动块下部方型槽一致。 10.根据权利要求7所述的石英晶片的散播式送料装置，其特征在于，所述第二振动块为长方体型，上部加工成L型并铣方型槽，尺寸同第一振动块下部的方形槽完全一致，内开两个螺丝孔用于安装连接振动片和第二限位片，第二振动块中部挖圆形槽用于放置振动源，圆形槽的深度小于振动源高度，使振动源上表面略高于方型槽面，第二振动块后端开圆形槽用于安装SMA接口，后端圆形槽深度要跟放置振动源的圆形槽联通，以保证振动源的两根信号线通过第二振动块内部由SMA接口引出，第二振动块两侧各开有一个螺丝孔用于紧固连接支架。
所属类别：	发明专利