专利名称: |
正极板栅用合金性能测试方法 |
摘要: |
本发明公开了一种正极板栅用合金性能测试方法,该方法主要技术措施是在组分许可范围内作适量调配,然后分别制成合金样品棒。这种合金样品棒测试型式应用既简单,又能客观地展示内在质量,特别是在同一测试条件下作多例同步测试,大大提高测试效率。本发明测得的数据真实、可靠,通过比较实测结果,可准确界定最佳配比的正极板栅合金。总的来说,本发明方法简便、实施容易、测试精度优,而且测试效率高,应用成本低廉,适合应用于各种规格正极板栅的研制。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
双登集团股份有限公司 |
发明人: |
李恩雨 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-22T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910322635.6 |
公开号: |
CN110044802A |
分类号: |
G01N17/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N17 |
申请人地址: |
225500 江苏省泰州市姜堰区经济开发区天目西路999号 |
主权项: |
1.一种正极板栅用合金性能测试方法,其特征在于该测试方法由下列步骤组成: 1.1首先,在原定配方及添加剂允许偏差值范围内至少配制5例组分; 1.2按各例所定组分分别量取原料; 1.3将各例的原料分别投入到溶铅炉中熔化,然后分别浇入金属模内铸成圆柱形合金样品棒,该圆柱形合金样品棒横截面至少1.0cm2; 1.4在每一根合金样品棒上任选一端部焊接一根导线; 1.5将制成的每一根合金样品棒外壁满涂硅胶; 1.6采用打磨和抛光工艺去除每一根合金样品棒待测端面的杂质层,经平整加工的待测端面便于金相分析及硬度测试; 1.7继续采用打磨和抛光工艺去除每一根合金样品棒待测端面的表面层,并且将另一端连接的导线搭接电源,统一置放到蓄有电解液的容器中作100h恒流腐蚀测试; 1.8取出所有的合金样品棒,采用SEM测试技术对比各合金样品棒待测端面被腐蚀的程度,然后分别作腐蚀层厚度测量、金相分析及硬度测试; 1.9比较各合金样品棒的各项性能测试结果,得出测试结论,以便确认最佳配比的正极板栅合金。 |
所属类别: |
发明专利 |