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原文传递半高门控制开关的安装结构

专利名称：	半高门控制开关的安装结构
摘要：	本实用新型公开了一种半高门控制开关的安装结构，包括固定在门体顶部的横料，该横料上固定有带空腔的装饰型材，空腔的腔壁上设有进出口及安装孔，空腔的进出口处设有可拆的扣条，空腔内设有控制开关，该控制开关的控制钮从空腔腔壁上的安装孔中穿出。本实用新型的优点是：各种型材结构简单、加工方便、易拆卸、易安装、易维护，隐藏性很好，操作方便同时又兼具有美观性。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	方大集团股份有限公司
发明人：	熊东平
专利状态：	有效
申请日期：	2007-12-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200720196597.7
公开号：	CN201176816
分类号：	E06B5/10(2006.01)I
申请人地址：	518000广东省深圳市南山区西丽龙井方大城
主权项：	1、一种半高门控制开关的安装结构，其特征在于：包括固定在门体顶部的横料，该横料上固定有带空腔的装饰型材，所述空腔的腔壁上设有进出口及安装孔，所述空腔的进出口处设有可拆的扣条，所述空腔内设有控制开关，该控制开关的控制钮从所述空腔腔壁上的所述安装孔中穿出。
所属类别：	实用新型