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原文传递集成式生物传感器芯片

专利名称：	集成式生物传感器芯片
摘要：	本实用新型涉及一种集成式生物传感器芯片，信号采集电路设置于第二基材层上；第一基材层的上表面设置有第一凹槽和第二凹槽，第一穿晶导电孔设置于第一凹槽处，第一基材层的下表面设置有第一连接电路，第一连接电路连接第二穿晶导电孔和第一穿晶导电孔的下表面；工作电极设置于第一凹槽处，第二基材层设置于第二凹槽处；工作电极通过第一穿晶导电孔、第一连接电路和第二穿晶导电孔连接信号采集电路。将生物信号采集电极和信号采集电路集成在可以堆叠连接的两个芯片上，信号采集电极获得的电流信号通过穿晶导电孔直接连接信号采集电路，信号传输路径短、信号干扰小，集成度高，通过集成电路、微纳米结构实现了提升各种微量元素的检出线。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市刷新智能电子有限公司
发明人：	李冠华;颜丹;刘福龙;董青龙
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201821741609.4
公开号：	CN209167197U
代理机构：	深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	翁治林
分类号：	G01N27/416(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	518040 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路天安数码城天经大厦3D楼F3.83D302A
主权项：	1.一种集成式生物传感器芯片，其特征在于，包括第一基材层(11)、第二基材层(12)、信号采集电路(2)和工作电极(31)；所述信号采集电路(2)设置于所述第二基材层(12)上；所述第一基材层(11)的上表面设置有第一凹槽(111)和第二凹槽(112)，所述第一基材层(11)设置有第一穿晶导电孔(113)和第二穿晶导电孔(114)，所述第一穿晶导电孔(113)设置于所述第一凹槽(111)处，所述第一基材层(11)的下表面设置有第一连接电路(115)，所述第一连接电路(115)连接所述第二穿晶导电孔(114)和第一穿晶导电孔(113)的下表面；所述工作电极(31)设置于所述第一凹槽(111)处，所述第二基材层(12)设置于所述第二凹槽(112)处；所述工作电极(31)通过所述第一穿晶导电孔(113)、第一连接电路(115)和第二穿晶导电孔(114)连接所述信号采集电路(2)。 2.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述信号采集电路(2)设置于所述第二基材层(12)的下表面，所述第二穿晶导电孔(114)设置于所述第二凹槽(112)处，所述第二穿晶导电孔(114)的上部连通所述信号采集电路(2)。 3.如权利要求2所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述信号采集电路(2)设置有导电凸点(21)；所述导电凸点(21)为焊球，所述焊球通过倒装工艺焊接在所述第二穿晶导电孔(114)的上部；或，所述导电凸点(21)通过导电胶粘接在所述第二穿晶导电孔(114)上。 4.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述信号采集电路(2)设置于所述第二基材层(12)的上表面，所述信号采集电路(2)通过引线键合工艺连接在所述第一基材层(11)的上表面的导电焊盘(116)处；所述第二凹槽(112)为台阶式凹槽，所述第二基材层(12)设置于所述第二凹槽(112)的底部或较低级台阶，所述导电焊盘(116)设置于较高级台阶；所述导电焊盘(116)与所述第二穿晶导电孔(114)的上表面连接。 5.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述工作电极(31)的表面设置有生物信号反应膜层(6)；所述生物信号反应膜层(6)为生物酶膜、离子选择性膜、或其他具备选择性的金属层或高分子膜层。 6.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述第一基材层(11)和第二基材层(12)为硅基层、砷化镓基材层、碳纳米管基材层或石墨烯基材层或陶瓷基材层。 7.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，还包括参比电极(32)；所述参比电极(32)位于所述第一基材层(11)的上部，所述参比电极(32)位于所述工作电极(31)的周侧；所述参比电极(32)连接所述信号采集电路(2)。 8.如权利要求7所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述第一凹槽(111)为台阶式凹槽，所述工作电极(31)设置于所述第一凹槽(111)的底部或较低级台阶，所述参比电极(32)设置于较高级台阶。 9.如权利要求8所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述第一基材层(11)设置有第三穿晶导电孔(117)和第四穿晶导电孔(118)，所述第三穿晶导电孔(117)设置于所述第一凹槽(111)的较高级台阶处，所述第一基材层(11)的下表面设置有第二连接电路(119)，所述第二连接电路(119)连接所述第四穿晶导电孔(118)和第三穿晶导电孔(117)的下表面；所述参比电极(32)通过所述第三穿晶导电孔(117)、第二连接电路(119)和第四穿晶导电孔(118)连接所述信号采集电路(2)。 10.如权利要求1所述集成式生物传感器芯片，其特征在于，所述第一基材层(11)的上表面还设置有第三连接电路(110)，所述第三连接电路(110)的高度高于所述第二基材层(12)的上表面，所述第三连接电路(110)的高度高于所述工作电极(31)的上表面。
所属类别：	实用新型