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脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元
| 专利名称： | 脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元，从而在使用划刻工具对脆性材料基板进行划刻的情况下，提高划刻工具的金刚石划刻尖的耐久性。在本发明涉及的脆性材料基板的划刻方法中，沿着划刻预定线向脆性材料基板涂布润滑剂，在涂布润滑剂后，沿着划刻预定线而由具有金刚石划刻尖的划刻工具进行划刻。这样，通过润滑剂的润滑效果能够使划刻工具的耐久性大幅提高。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 发明人： | 曾山浩;井村淳史 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2016-09-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910102973.9 |
| 公开号： | CN110053176A |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 肖茂深 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 日本国大阪府 |
| 主权项： | 1.一种脆性材料基板的划刻方法，其特征在于， 沿着包含划刻预定线在内的规定宽度的线对脆性材料基板进行清洁， 将使用了金刚石的划刻工具的划刻尖按压在所述划刻预定线上，通过使脆性材料基板与划刻工具相对地移动来进行划刻。 2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的划刻方法，其特征在于， 通过所述划刻工具的按压，而在所述脆性材料基板的表面形成不伴随有裂纹的由塑性变形产生的槽即沟槽线。 3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的划刻方法，其特征在于， 包括在所述脆性材料基板形成所述沟槽线之后沿着所述沟槽线产生裂纹的步骤。 4.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的划刻方法，其特征在于， 包括在结束所述划刻之后对划刻工具的划刻尖进行清扫的步骤。 5.一种划刻头单元，其以规定的载荷将划刻工具的划刻尖向脆性材料基板的划刻预定线上按压，通过使脆性材料基板与划刻工具相对地移动来进行划刻， 所述划刻头单元的特征在于，具备： 划刻工具，其具有使用了金刚石的一个或多个划刻尖； 工具支架，其用于固定所述划刻工具；以及 异物去除机构，其在所述工具支架的前方，沿着所述划刻预定线进行所述脆性材料基板的异物去除。 6.根据权利要求5所述的划刻头单元，其特征在于， 所述异物去除机构具备： 异物去除支架；以及 异物去除构件，其设置在所述异物去除支架的下端。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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