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原文传递面条分装自动封装装置

专利名称：	面条分装自动封装装置
摘要：	本发明涉及一种面条分装自动封装装置，包括与分装工位连通的自动封装工位，所述自动封装工位包括薄膜封装机、中空且上下开口的下料筒、以及封口组件，所述下料筒的上端与所述分装工位连通，薄膜封装机上设有底架、设于所述底架上的过渡板、以及位于所述过渡板下方的封口组件，过渡板包覆于所述下料筒上且拼缝处留设有上下贯通的通缝，所述过渡板的上部分向靠近薄膜封装机方向翻折，过渡板翻折部分为弧面且底端位于所述薄膜封装机的上方。通过上述设置，面条落入下料筒内由薄膜封装成的袋体进行盛装，且过渡板的设置能够很好的引导薄膜包覆在下料筒上，再与下方的封口组件配合能够快速的形成独立包装，提升生产效率，降低人工劳动强度。
专利类型：	发明专利
申请人：	武汉金香园食品有限公司
发明人：	徐鹏;张显亮
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T19:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T19:00:00+0805
申请号：	CN202010062122.9
公开号：	CN111169687A
分类号：	B65B9/20;B65B19/34;B65B35/44;B65B37/18;B65B51/14;B65B57/20;B;B65;B65B;B65B9;B65B19;B65B35;B65B37;B65B51;B65B57;B65B9/20;B65B19/34;B65B35/44;B65B37/18;B65B51/14;B65B57/20
申请人地址：	430040 湖北省武汉市东西湖区走马岭街道食兴路3号-N2(13)
主权项：	1.面条分装自动封装装置，包括与分装工位(2)连通的自动封装工位(3)，其特征在于：所述自动封装工位(3)包括薄膜封装机(31)、中空且上下开口的下料筒(32)、以及封口组件(34)，所述下料筒(32)的上端与所述分装工位(2)连通，所述薄膜封装机(31)上设有底架(311)、设于所述底架(311)上的过渡板(33)、以及位于所述过渡板(33)下方的封口组件(34)，所述过渡板(33)包覆于所述下料筒(32)上且拼缝处留设有上下贯通的通缝(331)，所述过渡板(33)的上部分向靠近所述薄膜封装机(31)方向翻折，所述过渡板(33)翻折部分为弧面且底端位于所述薄膜封装机(31)的上方。 2.根据权利要求1所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述薄膜封装机(31)上转动安装有卷状薄膜，所述薄膜的宽度小于所述过渡板(33)翻折部分的底端，且所述薄膜的宽度大于所述下料筒(32)的周向周长，所述薄膜覆盖于所述过渡板(33)的翻折部分上并沿着过渡板(33)向所述过渡板(33)与所述下料筒(32)之间延伸，所述薄膜宽度超出所述下料筒(32)的两侧侧边竖直穿设于所述通缝(331)内。 3.根据权利要求2所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述过渡板(33)的翻折折痕(332)为一道绕所述下料筒(32)的弧线，所述弧线的两端靠近所述通缝(331)且高度较低，所述弧线的中部高度最高并位于所述下料筒(32)与于拼缝相对的另一侧。 4.根据权利要求1所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述封口组件(34)包括竖直设置的热熔封口机(13)和水平设置的热熔分装机(14)，所述热熔封口机(13)包括竖直设置于通缝(331)两侧的定热熔板(18)和动热熔板(19)，动热熔板(19)上连接有驱动其水平运动靠近或远离定热熔板(18)的第一气缸，定热熔板(18)和动热熔板(19)至少一个的侧面为通电加热板设置，薄膜的两侧宽度多出的部分竖直穿设在定热熔板(18)和动热熔板(19)之间。 5.根据权利要求4所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述热熔分装机(14)包括两个水平设置且位于下料筒(32)正下方的动热熔板(19)，且两个所述动热熔板(19)上均连接有第二气缸，两个所述动热熔板(19)上至少有一个装有电加热板。 6.根据权利要求5所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述下料筒(32)的两侧还安装有驱动带(15)，两个所述驱动带(15)均包括一对带轮、套设在一对带轮上的皮带，且一对带轮的其中一个连接有驱动电机，两个所述皮带相对的一侧则紧密抵接在所述下料筒(32)的侧壁上。 7.根据权利要求6所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述下料筒(32)两侧与所述皮带抵接的位置做增加下料筒(32)粗糙度的处理。 8.根据权利要求7所述的面条分装自动封装装置，其特征在于：所述增加下料筒(32)粗糙度的处理为表面打磨或张贴胶布。
所属类别：	发明专利