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原文传递一种电子元器件包装盒

专利名称：	一种电子元器件包装盒
摘要：	本发明涉及一种电子元器件包装盒，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。本发明具有防静电、防潮、防挤压的优点。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海应用技术大学
发明人：	刘旭辉;简震;叶鸣强;王海英;刘彩霞;李芳
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN202010118510.4
公开号：	CN111204515A
代理机构：	上海汉声知识产权代理有限公司
代理人：	胡晶
分类号：	B65D53/02;B65D25/02;B65D81/02;B;B65;B65D;B65D53;B65D25;B65D81;B65D53/02;B65D25/02;B65D81/02
申请人地址：	200235 上海市徐汇区漕宝路120-121号
主权项：	1.一种电子元器件包装盒，其特征在于，包括盒盖、盒体、至少一托盘、若干内盒盖和防静电泡棉一，所述盒盖与盒体的一侧通过铰链连接，另一侧通过卡扣连接；所述盒盖扣合在所述盒体上时，所述盒盖密封压合在所述盒体的盖口上；所述托盘上设有若干用于放置电子元器件的凹槽，所述内盒盖用于压入所述凹槽内，所述内盒盖内嵌设有防静电泡棉二，所述内盒盖的上端面设有易拉环；封装完成时，所述托盘置于所述盒体内，电子元器件放置在所述凹槽内，内盒盖压入所述凹槽内；所述防静电泡棉一位于所述托盘与盒盖之间。 2.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒体的盒口的一周设有凸台，所述盒盖的盖口一周设有与所述凸台适配的环形凹槽，所述环形凹槽内设有密封圈，所述盒盖盖合在所述盒体上时，所述凸台压入所述环形凹槽内并挤压所述密封圈。 3.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒体的外底部设有若干防滑凸台。 4.如权利要求3所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述防滑凸台的底部为包覆的橡胶层。 5.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述托盘的外周设有若干槽。 6.如权利要求5所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，若干所述槽不规格分布在所述托盘的外周；所述包装盒包括至少两个所述托盘，相邻的两所述托盘错位叠放在所述盒体内。 7.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述易拉环的端部轴转设置在所述内盒盖的上端面，所述内盒盖的上端面开设一容置所述易拉环的容置槽，当需要使用易拉环时，将易拉环拉起；当不需要使用易拉环时，将易拉环放倒并置于所述容置槽内。 8.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒盖和盒体采用防静电材质制成。 9.如权利要求8所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述盒盖和盒体采用全新PP材质制成。 10.如权利要求1所述的一种电子元器件包装盒，其特征在于，所述防静电泡棉一和防静电泡棉二均为EVA防静电泡绵。
所属类别：	发明专利