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原文传递全柔性可加热式气体传感器及其制作方法

专利名称：	全柔性可加热式气体传感器及其制作方法
摘要：	本发明公开了一种全柔性可加热式气体传感器及其制作方法。该全柔性可加热式气体传感器包括柔性敏感测试结构以及柔性封装结构，所述柔性封装结构包括柔性盖板，所述柔性盖板与所述柔性敏感测试结构密封结合形成一封装腔室，封装腔室与设置在柔性盖板上的至少一个气孔连通；柔性敏感测试结构包括依次叠层设置在柔性衬底上的绝热层、加热层、导热绝缘层以及气体敏感结构，气体敏感结构还与测试电极电连接；其中，至少所述气体敏感结构被设置在所述封装腔室中。本发明提供的全柔性可加热式气体传感器将全印刷工艺与半导体氧化材料相结合，不需经过光刻等工艺，避免了高温或化学腐蚀液体对柔性衬底或器件的损伤。
专利类型：	发明专利
申请人：	安徽芯淮电子有限公司
发明人：	刘瑞
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T05:00:00+0805
申请号：	CN201911371259.6
公开号：	CN111103331A
代理机构：	南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	赵世发
分类号：	G01N27/12;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/12
申请人地址：	235000 安徽省淮北市经济开发区梧桐路1号
主权项：	1.一种全柔性可加热式气体传感器，其特征在于包括柔性敏感测试结构以及柔性封装结构，所述柔性封装结构包括柔性盖板，所述柔性盖板与所述柔性敏感测试结构密封结合形成一封装腔室，所述封装腔室与设置在所述柔性盖板上的至少一个气孔连通；所述柔性敏感测试结构包括依次叠层设置在柔性衬底上的绝热层、加热层、导热绝缘层以及气体敏感结构，所述气体敏感结构还与设置在所述导热绝缘层上的测试电极电连接；其中，至少所述气体敏感结构被设置在所述封装腔室中。 2.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述加热层的材质包括Pt、W、Cu、Ni中的任意一种金属或两种以上金属形成的合金；优选的，所述加热层的厚度为10-1000μm。 3.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述导热绝缘层的材质包括纳米陶瓷材料、纳米级的导热绝缘玻纤和/或有机硅；优选的，所述导热绝缘层的厚度为10-1000μm。 4.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述气体敏感结构的材质包括半导体金属氧化物；优选的，所述气体敏感结构的厚度为10-1000μm。 5.根据权利要求4所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述测试电极的材质包括Au、Cu、Al中的任意一种或两种以上组合；优选的，所述测试电极的厚度为10-1000μm。 6.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述柔性盖板与所述导热绝缘层密封连接；和/或，所述柔性盖板的材质包括聚二甲基硅氧烷；和/或，所述气孔的直径为10-500μm。 7.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述柔性衬底的材质包括柔性聚合物，所述柔性聚合物包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述柔性衬底的厚度为10-1000μm；和/或，所述绝热层的材质包括聚酰亚胺和/或聚乙烯，所述绝热层的厚度100-5000nm。 8.根据权利要求1所述的全柔性可加热式气体传感器，其特征在于：所述导热绝缘层上还设置有接线焊盘，所述接线焊盘分别与所述加热层、测试电极电连接。 9.如权利要求1-8中任一项所述的全柔性可加热式气体传感器的制作方法，其特征在于包括：采用印刷的方式在柔性衬底上依次制作叠层设置的绝热层、加热层、导热绝缘层；采用印刷的方式在导热绝缘层上制作形成测试电极和气体敏感结构，并使所述气体敏感结构与所述测试电极电连接，进而形成柔性敏感测试结构；提供一具有气孔的柔性盖板，并将柔性盖板与所述柔性敏感测试结构封装结合，进而在所述柔性盖板与所述柔性敏感测试结构之间围合形成一封装腔室，至少所述气体敏感结构被封装在所述封装腔室中，所述封装腔室与所述柔性盖板上的气孔连通。 10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于还包括：采用印刷的方式在所述绝热层上制作接线焊盘，并使所述接线焊盘分别与所述加热层、测试电极电连接。
所属类别：	发明专利