详情

原文传递一种硅片生产切片去胶装置

专利名称：	一种硅片生产切片去胶装置
摘要：	本发明属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片生产切片去胶装置，针对切割晃动的问题，现提出以下方案，包括工作台和去胶箱，所述工作台的底部外壁设置有支撑腿，且工作台的顶部外壁安装有传动带，所述工作台的外壁两侧设置有切片箱，且切片箱的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的另一端设置有固定板，所述切片箱的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱的一侧内壁设置有加热机构。本发明通过设置有电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定板、光幕传感器、受光器和处理器，硅片经过光幕传感器时，受光器接收不到光信号，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，便于对硅片进行固定和切割。
专利类型：	发明专利
申请人：	杨兆安
发明人：	杨兆安
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T08:00:00+0805
申请号：	CN201911381313.5
公开号：	CN111113705A
代理机构：	北京艾皮专利代理有限公司
代理人：	郭童瑜
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B08B3/10;B08B13/00;B;B28;B08;B28D;B08B;B28D5;B28D7;B08B3;B08B13;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B08B3/10;B08B13/00
申请人地址：	322300 浙江省金华市磐安县新渥镇中卢小区第11幢
主权项：	1.一种硅片生产切片去胶装置，包括工作台（1）和去胶箱（16），其特征在于，所述工作台（1）的底部外壁设置有支撑腿（2），且工作台（1）的顶部外壁安装有传动带（24），所述工作台（1）的外壁两侧设置有切片箱（3），且切片箱（3）的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆（25），第二电动伸缩杆（25）的另一端设置有固定板（10），所述切片箱（3）的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱（3）的一侧内壁设置有加热机构，所述去胶箱（16）的内壁两侧均设置有电动滑轨（15），且电动滑轨（15）的内壁均通过滑块滑动连接有移动板（17），所述移动板（17）的底部外壁两侧均设置有挂接机构，去胶箱（16）的底部内壁放置有浸泡机构。 2.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述切割机构包括有电动伸缩杆（7），且电动伸缩杆（7）的底部外壁设置有第二连接板（6）。 3.根据权利要求2所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述第二连接板（6）的底部外壁设置有等距离分布的切割刀（9）。 4.根据权利要求3所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述切片箱（3）的内壁两侧分别设置有光幕传感器（4）和受光器，且受光器的信号输出端通过信号线连接有处理器。 5.根据权利要求4所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述电动伸缩杆（7）的信号输入端通过信号线连接有开关，且开关和处理器通过信号线相连接。 6.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述加热机构包括有循环热风机（11），且切片箱（3）的内壁设置有横板（13）。 7.根据权利要求6所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述横板（13）的底部外壁设置有固定杆（8），且固定杆（8）的底部外壁设置有热风盘（14），热风盘（14）的输入端和循环热风机（11）的输出端设置有同一个导风管（12）。 8.根据权利要求1所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述挂接机构包括有立杆（18），且立杆（18）的底部外壁设置有挂钩（19），挂钩（19）的外壁挂接有挂环（20），且挂环（20）的底部外壁设置有放置框（21）。 9.根据权利要求8所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，所述浸泡机构包括有浸泡箱（22），且浸泡箱（22）的内壁两侧均设置有电热管（23）。 10.根据权利要求9所述的一种硅片生产切片去胶装置，其特征在于，还包括设置于去胶箱（16）一侧外壁的支撑杆（27），所述支撑杆（27）的另一端设置有显示屏（28），且显示屏（28）的信号输入端通过信号线连接有处理器，浸泡箱（22）的底部内壁设置有液位传感器（26），液位传感器（26）的信号输出端和处理器的信号输入端通过信号线相连接。
所属类别：	发明专利