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原文传递叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构

专利名称：	叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构
摘要：	一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构，该方法包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案；S3、从真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中确定出构成组合图案的基本矩形单元；S4、将基本矩形单元中与真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元；S5、使用电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；S6、按照最终电极图案在生瓷片上制作形成多个电极线。本发明能够快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，大大提高了产品的可靠性。
专利类型：	发明专利
申请人：	深圳顺络电子股份有限公司
发明人：	叶正全;陆达富;王文杰;聂真真
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T21:00:00+0805
申请号：	CN201911395789.4
公开号：	CN111039020A
代理机构：	深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：	王震宇
分类号：	B65G49/08;C04B35/622;C04B35/74;B;C;B65;C04;B65G;C04B;B65G49;C04B35;B65G49/08;C04B35/622;C04B35/74
申请人地址：	518110 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
主权项：	1.一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形； S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案，使所述真空吸孔的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布； S3、从所述真空吸孔的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元，每个所述基本矩形单元包含多个所述真空吸孔； S4、将所述基本矩形单元中与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开所述真空吸孔的电极图案单元； S5、使用所述电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案； S6、按照所述最终电极图案在所述生瓷片上制作形成多个电极线。 2.如权利要求1所述的电极线制作方法，其特征在于，每个电极线图形占据一个矩形区域。 3.如权利要求1或2所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：所述真空吸孔排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔的距离相等，同行的真空吸孔交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。 4.如权利要求3所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述真空吸孔的排布图案设计为：以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。 5.如权利要求4所述的电极线制作方法，其特征在于，步骤S4中，去掉4个电极线图形，所述4个电极线图形分别对应于一个虚拟圆单元上的两个真空吸孔，以及与该虚拟圆单元斜向相邻的两个虚拟圆单元上的距离最近的两个真空吸孔。 6.一种叠层器件的制作方法，使用正扣式叠层方式，其特征在于，包括用如权利要求1至5任一项所述的电极线制作方法在叠层器件的生瓷片上制作电极线，以及，使用真空吸孔根据所述步骤S2设计的真空吸孔的排布图案进行排布的生瓷片吸取治具，在等静压过程进行相关操作。 7.一种叠层器件生瓷片上的电极线布置结构，其特征在于，所述生瓷片上的所述电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由构成真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案的基本矩形单元中去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。 8.如权利要求7所述的电极线布置结构，其特征在于，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔的数量在103数量级以上。 9.一种生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔，其特征在于，所述真空吸孔的布置呈规律性排布，其中，以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。 10.一种叠层器件的制作装置，其特征在于，包括所述生瓷片吸取治具。
所属类别：	发明专利