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原文传递电子元件折脚装置的上料结构

专利名称：	电子元件折脚装置的上料结构
摘要：	本实用新型属于电子元件加工设备技术领域，具体涉及一种电子元件折脚装置的上料结构。它解决了现有的电容的针脚切割长度不符合要求的问题。本电子元件折脚装置的上料结构，包括底座和震动料盘，底座上设有震动导料块，震动导料块上设有电容输送通道，其特征在于，底座上还设有下压支架，下压支架上铰接有下压杆，下压杆位于震动导料块的上方，下压杆与震动导料块之间设有下压板，下压板沿电容输送通道的输送方向设置并位于电容输送通道的上方，下压板朝向电容输送通道出口处的端面与震动导料块位于电容输送通道出口处的端面平齐，下压板与下压杆相连，下压板抵靠在震动导料块顶面上。本实用新型实现了电容不被抬高使针脚的切割长度保持一致。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江雅晶电子有限公司
发明人：	陈卫;徐恩生
专利状态：	有权
申请日期：	2020-06-12T00:00:00+0800
发布日期：	2021-02-05T00:00:00+0800
申请号：	CN202021090141.4
公开号：	CN212475081U
代理机构：	台州市方信知识产权代理有限公司
代理人：	郭斌斌
分类号：	B65G43/08;B;B65;B65G;B65G43;B65G43/08
申请人地址：	318000 浙江省台州市椒江区枫南东路757号1号楼1-4层
所属类别：	实用新型