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原文传递一种晶片自动上片装置

专利名称：	一种晶片自动上片装置
摘要：	本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种晶片自动上片装置，用于将晶片安装至镀锅，包括用于放置晶片的传递盒、固定环和镀锅，该装置还包括，传送机构，其包括上料端和下料端；盛环桶，设置于所述上料端的上方，所述盛环桶内设置所述固定环；上环台，设置于所述下料端；调整机构，设置于所述传送机构的一侧；所述传递盒设置于所述传送机构的另一侧；导轨，设置于所述传送机构的上方；抓取机构，设置于所述导轨上且沿导轨移动。本实用新型实现了DBR上固定环的自动化作业，提升工作效率，提升产品的良率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽三安光电有限公司
发明人：	魏莹;干惠燕;周立;金飞;梁鸿顺;蔡家豪;张家豪
专利状态：	有权
申请日期：	2020-04-30T00:00:00+0800
发布日期：	2021-03-05T00:00:00+0800
申请号：	CN202020694530.1
公开号：	CN212655108U
分类号：	B65G47/91;B07C5/34;B;B65;B07;B65G;B07C;B65G47;B07C5;B65G47/91;B07C5/34
申请人地址：	241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东梁路8号
所属类别：	实用新型