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原文传递 一种具有防潮功能的电子芯片防水盒
专利名称: 一种具有防潮功能的电子芯片防水盒
摘要: 本实用新型涉及电子芯片防护设备技术领域,且公开了一种具有防潮功能的电子芯片防水盒,包括盒体和盒盖,所述盒体内设置有多个放置槽,所述放置槽的侧壁上对称开设有安装槽,所述安装槽内均滑动连接有滑板,所述滑板的一侧侧壁与安装槽的底部之间通过第一压缩弹簧固定连接,且滑板的另一侧侧壁上固定连接有连接杆,其中一个所述连接杆的一端固定连接有左挡块,另一个所述连接杆的一端固定连接有右挡块,所述左挡块的一侧侧壁上设置有凹型槽,所述右挡块的一端固定连接有凸块,且凸块与凹型槽相匹配设置。该种具有防潮功能的电子芯片防水盒,它可以使得放置槽具有很好的防潮效果。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 四川;51
申请人: 成都芯翼科技有限公司
发明人: 不公告发明人
专利状态: 有权
申请日期: 2020-05-16T00:00:00+0800
发布日期: 2021-03-09T00:00:00+0800
申请号: CN202020816208.1
公开号: CN212668124U
代理机构: 成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人: 别亚琴
分类号: B65D81/26;B65D81/05;B65D25/10;B65D85/30;B65D85/86;B;B65;B65D;B65D81;B65D25;B65D85;B65D81/26;B65D81/05;B65D25/10;B65D85/30;B65D85/86
申请人地址: 610000 四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
所属类别: 实用新型
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