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原文传递一种电子芯片用防水盒

专利名称：	一种电子芯片用防水盒
摘要：	本实用新型公开了一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。本实用新型设置了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	饶雪林
发明人：	饶雪林;郭亚芬
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201822136694.8
公开号：	CN209506408U
代理机构：	北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	任漱晨
分类号：	B65D25/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	510640 广东省广州市天河区科华街351号广东科学技术职业学院
主权项：	1.一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体(1)、内放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒盖(9)和橡胶密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒体(1)的内部设有内放置槽(2)，且内放置槽(2)的内部放置有放置块(3)，所述放置块(3)顶部的边缘处设有密封槽(4)，且密封槽(4)的内侧等间距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)顶部的边缘处固定安装有橡胶圈(6)，所述芯片放置槽(5)内的底部设有芯片放置板(8)，所述放置盒体(1)的顶部通过与密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安装有放置盒盖(9)，所述芯片放置槽(5)位置处放置盒盖(9)的底部固定安装有密封头(11)，且密封头(11)的底部固定安装有橡胶密封圈(12)。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)与放置盒盖(9)连接处的外侧粘贴有粘贴带(13)，且粘贴带(13)的内侧面采用防水胶。 3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)与放置盒盖(9)皆采用防水的塑料材质。 4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述芯片放置板(8)的两侧设有弧形凹槽(7)。 5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)的底部固定安装有橡胶垫。
所属类别：	实用新型