专利名称: |
加工装置 |
摘要: |
本发明提供加工装置,其能够当即生成三维图像。加工装置的拍摄单元包含:光场照相机;图像记录部,其记录光场照相机所拍摄的图像;二维图像处理部,其根据图像记录部所记录的图像而生成二维的多焦点图像;以及三维图像处理部,其将多焦点图像层叠而生成三维图像。光场照相机包含:主透镜;微透镜阵列,其配设有对从主透镜取入的光进行会聚的多个微透镜;以及图像传感器,其对微透镜阵列所会聚的光进行拍摄。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
株式会社迪思科 |
发明人: |
松田匠悟;林优一郎 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2021-08-19T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2022-03-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202110952856.9 |
公开号: |
CN114102881A |
代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人: |
于靖帅;乔婉 |
分类号: |
B28D5/00;B28D5/02;H01L21/67;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;H01L21;B28D5/00;B28D5/02;H01L21/67 |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
1.一种加工装置,其中, 该加工装置具有: 卡盘工作台,其对被加工物进行保持; 加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工;以及 拍摄单元, 该拍摄单元包含: 光场照相机,其包含主透镜、微透镜阵列以及图像传感器,该微透镜阵列配设有对从该主透镜取入的光进行会聚的多个微透镜,该图像传感器对该微透镜阵列所会聚的光进行拍摄; 图像记录部,其记录该光场照相机所拍摄的图像; 二维图像处理部,其根据该图像记录部所记录的图像而生成二维的多焦点图像;以及 三维图像处理部,其将该多焦点图像层叠而生成三维图像。 2.根据权利要求1所述的加工装置,其中, 该拍摄单元利用该三维图像处理部而生成形成于该卡盘工作台所保持的被加工物上的槽的三维形状。 3.根据权利要求1所述的加工装置,其中, 该加工单元是切削单元,该切削单元包含将在外周具有环状的切刃的切削刀具支承为能够旋转的旋转轴。 4.根据权利要求1所述的加工装置,其中, 该加工单元是激光光线照射单元,该激光光线照射单元包含: 激光振荡器,其射出激光光线;以及 聚光器,其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚。 |
所属类别: |
发明专利 |