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原文传递 一种备份解闭锁的方法及系统
专利名称: 一种备份解闭锁的方法及系统
摘要: 本发明适用于电子电器技术改进领域,提供了一种备份解闭锁的方法,包括:S1、在低频芯片上分配一路通道作为备份解闭锁通道;S2、通过外开手柄唤醒控制器通过低频天线输出信号寻找遥控钥匙;S3、判断在预设时间内是否收到遥控钥匙高频信号响应;S4、低频天线交变电压产生的交变磁场使钥匙内部LC电路产生电压给钥匙Transponder供电;S5、Transponder获得电能后以高频率发送射频信号给控制器;S6、控制器接收到高频信号后进行解调解码并进行钥匙认证;S7、控制器认证钥匙通过后驱动门锁电机进行解闭锁。备份解闭锁方式由繁琐到简洁,提升用户感知体验。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广西;45
申请人: 上汽通用五菱汽车股份有限公司
发明人: 黄淼;张中君;匡小军;巫昭阳
专利状态: 有效
申请日期: 2021-11-25T00:00:00+0800
发布日期: 2022-03-11T00:00:00+0800
申请号: CN202111414010.6
公开号: CN114162079A
代理机构: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人: 胡吉科
分类号: B60R25/24;B60R25/40;B;B60;B60R;B60R25;B60R25/24;B60R25/40
申请人地址: 545000 广西壮族自治区柳州市柳南区河西路18号
主权项: 1.一种备份解闭锁的方法,其特征在于,所述备份解闭锁的方法包括以下步骤: S1、在低频芯片上分配一路通道作为备份解闭锁通道; S2、通过外开手柄唤醒控制器通过低频天线输出信号寻找遥控钥匙; S3、判断在预设时间内是否收到遥控钥匙高频信号响应,若否,则控制器保持继续驱动低频天线找钥匙,如是,则当遥控钥匙靠近外开手柄,且遥控钥匙中的3D天线与外开手柄中的低频天线距离小于设定距离; S4、低频天线交变电压产生的交变磁场使钥匙内部LC电路产生电压给钥匙Transponder供电; S5、Transponder获得电能后以高频率发送射频信号给控制器; S6、控制器接收到高频信号后进行解调解码并进行钥匙认证; S7、控制器认证钥匙通过后驱动门锁电机进行解闭锁。 2.根据权利要求1所述的备份解闭锁的方法,其特征在于,所述步骤S6中还包括以下步骤: S61、控制器解调器将调制信号解调成电平信号; S61、将电平信号通过MCU处理组合成32字节总线报文,在信号指定字节携带要是ID、密钥及滾码计数; S63、将上述的三个参数与存储的数据进行对比,若对比结果一致,则认为钥匙合法并驱动门锁电机进行解闭锁,若对比结果不一致,则再重复两次对比仍未通过,则结束当前流程。 3.根据权利要求2所述的备份解闭锁的方法,其特征在于,所述步骤S2中低频天线输出125KHz频率的低频信号。 4.根据权利要求3所述的备份解闭锁的方法,其特征在于,所述高频信号为频率433.92MHz的高频信号。 5.根据权利要求4所述的备份解闭锁的方法,其特征在于,所述步骤S1中采用的低频芯片为NJJ29C2双IMMO通道低频驱动芯片。 6.一种备份解闭锁的系统,其特征在于,所述备份解闭锁的系统包括 通道分配模块,用于在低频芯片上分配一路通道作为备份解闭锁通道; 寻找模块,用于通过外开手柄唤醒控制器通过低频天线输出信号寻找遥控钥匙; 响应判断模块,用于判断在预设时间内是否收到遥控钥匙高频信号响应,若否,则控制器保持继续驱动低频天线找钥匙,如是,则当遥控钥匙靠近外开手柄,且遥控钥匙中的3D天线与外开手柄中的低频天线距离小于设定距离; 电压产生模块,用于低频天线交变电压产生的交变磁场使钥匙内部LC电路产生电压给钥匙Transponder供电; 信号发送模块,用于Transponder获得电能后以高频率发送射频信号给控制器; 解码认证模块,用于控制器接收到高频信号后进行解调解码并进行钥匙认证; 解闭锁模块,用于控制器认证钥匙通过后驱动门锁电机进行解闭锁。 7.根据权利要求6所述的备份解闭锁的系统,其特征在于,所述解码认证模块中还包括 解调单元,用于控制器解调器将调制信号解调成电平信号; 分析处理单元,用于将电平信号通过MCU处理组合成32字节总线报文,在信号指定字节携带要是ID、密钥及滾码计数; 对比解闭锁单元,用于将上述的三个参数与存储的数据进行对比,若对比结果一致,则认为钥匙合法并驱动门锁电机进行解闭锁,若对比结果不一致,则再重复两次对比仍未通过,则结束当前流程。 8.根据权利要求7所述的备份解闭锁的系统,其特征在于,所述寻找模块中低频天线输出125KHz频率的低频信号。 9.根据权利要求8所述的备份解闭锁的系统,其特征在于,所述高频信号为频率433.92MHz的高频信号。 10.根据权利要求9所述的备份解闭锁的系统,其特征在于,所述通道分配模块中采用的低频芯片为NJJ29C2双IMMO通道低频驱动芯片。
所属类别: 发明专利
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