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原文传递一种改进型防反放芯片托盘

专利名称：	一种改进型防反放芯片托盘
摘要：	本实用新型公开了一种改进型防反放芯片托盘，属于芯片存放技术领域，包括托盘主体，还包括支撑分格架、防护组件和分格替换架；所述支撑分格架，布置于所述托盘主体顶部；所述分格替换架，布置于支撑分格架顶部；所述支撑分格架与分格替换架均设有若干个方格区，所述方格区上下皆设有向内收进的凹槽；所述防护组件设有若干个，若干个所述防护组件分别等距分布于支撑分格架与分格替换架上方格区处。本实用新型通过支撑分格架与分格替换架叠加所产生的空腔用于放置芯片引脚，当芯片反放时有凹陷的空间，避免芯片引脚直接与托盘表面接触，从而解决了芯片反放时引脚与托盘接触产生折弯、松动、掉落的问题，在对托盘改进的同时降低了芯片报废率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州创迈电子材料科技有限公司
发明人：	沈义
专利状态：	有效
申请日期：	2022-10-14T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-10T00:00:00+0800
申请号：	CN202222710135.X
公开号：	CN218259315U
代理机构：	北京京专专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	宋华
分类号：	B65D19/38;B65D19/44;B;B65;B65D;B65D19;B65D19/38;B65D19/44
申请人地址：	215000 江苏省苏州市相城区北桥街道友胜路苏州希望工业开发有限公司标准厂房二期25幢双层
主权项：	1.一种改进型防反放芯片托盘，包括托盘主体(1)，其特征在于：还包括支撑分格架(2)、防护组件(3)和分格替换架(4)；所述支撑分格架(2)，布置于所述托盘主体(1)顶部；所述分格替换架(4)，布置于支撑分格架(2)顶部；所述支撑分格架(2)与分格替换架(4)均设有若干个方格区，所述方格区上下皆设有向内收进的凹槽；所述防护组件(3)设有若干个，若干个所述防护组件(3)分别等距分布于支撑分格架(2)与分格替换架(4)上方格区处。 2.根据权利要求1所述的一种改进型防反放芯片托盘，其特征在于：所述防护组件(3)包括放置板(301)、缓冲垫(302)和支撑块(303)；所述缓冲垫(302)设有若干个，若干个所述缓冲垫(302)均对称胶接于放置板(301)上表面；所述支撑块(303)设有若干个，若干个所述支撑块(303)设于缓冲垫(302)与放置板(301)连接形成的弧形腔内且胶接于放置板(301)上表面；其中，所述缓冲垫(302)呈拱形结构，所述支撑块(303)呈梯型结构。 3.根据权利要求1所述的一种改进型防反放芯片托盘，其特征在于：所述托盘主体(1)包括托盘架(101)和扶板(102)，所述托盘架(101)由四个侧板与底板组成，所述扶板(102)固定在前后侧板内侧。 4.根据权利要求1所述的一种改进型防反放芯片托盘，其特征在于：所述分格替换架(4)底部方格区边侧对称设有卡条(5)，所述卡条(5)与缓冲垫(302)处于同一垂直线。