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原文传递一种芯片包装托盘

专利名称：	一种芯片包装托盘
摘要：	本发明公开了一种芯片包装托盘，包括壳体，所述的壳体上面设置有凹槽，凹槽的边缘设置有平滑的圆角，所述的壳体为透明的，壳体的四周设置有凸凹不平的斜纹，斜纹均匀分布，所述的凹槽里边设置有芯片插槽。本发明结构简单，设计巧妙，可以将芯片有效的放进托盘里边，而且芯片在里边不容易滑动，不会因为运输过程中不当而导致芯片受损，而且在不使用的时候可以将其叠在一起，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常熟市华海电子有限公司
发明人：	徐轶群
专利状态：	有效
申请日期：	2011-10-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110302548.8
公开号：	CN102502073A
代理机构：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：	张利强
分类号：	B65D71/70(2006.01)I
申请人地址：	215500 江苏省苏州市常熟市东门大街
主权项：	一种芯片包装托盘，其特征在于，包括壳体，所述的壳体上面设置有凹槽，凹槽的边缘设置有平滑的圆角，所述的壳体为透明的，壳体的四周设置有凸凹不平的斜纹，斜纹均匀分布，所述的凹槽里边设置有芯片插槽。
所属类别：	发明专利