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原文传递一种贴片式电极及制备方法和材料导热率测试方法

专利名称：	一种贴片式电极及制备方法和材料导热率测试方法
摘要：	本申请适用于半导体材料热物性测试技术领域，提供了一种贴片式电极及制备方法和材料导热率测试方法，上述贴片式电极包括：金属条带，所述金属条带呈Π字形；加电焊盘和测试采样焊盘，设置于所述金属条带上；其中，将所述贴片式电极与待测材料贴合后，通过加电设备向所述加电焊盘施加频率为ω的交流电流，通过采集设备与所述测试采样焊盘连接以采集频率为3ω的谐波电压。上述贴片式电极应用于通过3ω测试方法对芯片进行导热率测试的工作场景，提升了对芯片使用3ω方法进行导热率测试的便捷性和泛用性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河北;13
申请人：	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人：	李灏;翟玉卫;刘岩;赵丽;丁立强;吴爱华
专利状态：	有效
申请日期：	2022-08-11T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-06T00:00:00+0800
申请号：	CN202210960719.4
公开号：	CN115436422A
代理机构：	石家庄国为知识产权事务所
代理人：	付晓娣
分类号：	G01N25/20;H01L23/544;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N25;H01L23;G01N25/20;H01L23/544
申请人地址：	050051 河北省石家庄市合作路113号
主权项：	1.一种贴片式电极，其特征在于，包括：金属条带，所述金属条带呈Π字形；加电焊盘和测试采样焊盘，设置于所述金属条带上；金属条带、加电焊盘和测试采样焊盘为一体成型的结构；其中，将所述贴片式电极与待测材料贴合后，通过加电设备向所述加电焊盘施加频率为ω的交流电流，通过采集设备与所述测试采样焊盘连接以采集频率为3ω的谐波电压。 2.如权利要求1所述的贴片式电极，其特征在于，所述加电焊盘为两个，分别设置于所述金属条带的两端。 3.如权利要求2所述的贴片式电极，其特征在于，所述测试采样焊盘为两个，设置在所述金属条带的一侧，且位于两个所述加电焊盘之间。 4.如权利要求1所述的贴片式电极，其特征在于，所述贴片式电极采用铂材料。 5.如权利要求1所述的贴片式电极，其特征在于，所述贴片式电极厚度为30μm～500μm。 6.如权利要求1所述的贴片式电极，其特征在于，所述贴片式电极表面还设置有低发射率涂层，所述涂层发射率≦0.3。 7.一种贴片式电极的制备方法，其特征在于，包括：对金属薄膜进行激光切割，得到具有特定图形的贴片式电极；所述贴片式电极包括呈Π字形的金属条带和设置于所述金属条带上的加电焊盘和测试采样焊盘；其中，将所述贴片式电极与待测材料贴合后，通过加电设备向所述加电焊盘施加频率为ω的交流电流，通过采集设备与所述测试采样焊盘连接以采集频率为3ω的谐波电压。 8.如权利要求7所述的贴片式电极的制备方法，其特征在于，还包括：对所述贴片式电极表面进行抛光。 9.如权利要求7所述的贴片式电极的制备方法，其特征在于，在对所述贴片式电极表面进行抛光后，还包括：通过涂层工艺在所述贴片式电极表面形成低发射率涂层。 10.一种材料导热率测试方法，应用于如权利要求1至6中任一项所述贴片式电极，其特征在于，所述材料导热率测试方法包括：将所述贴片式电极粘结至被测材料表面；通过加电设备向所述加电焊盘施加频率为ω的交流电流；通过采集设备与所述测试采样焊盘连接以采集频率为3ω的谐波电压；根据所述谐波电压得到所述被测材料的温升信息，并根据所述温升信息计算所述被测材料的导热率。