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原文传递一种片状芯片托载机构

专利名称：	一种片状芯片托载机构
摘要：	本实用新型片状芯片拖载设备制造技术领域，具体为一种片状芯片托载机构，包括底座、PLC单片机，底座上横向设有第一直线电机，第一直线电机上的第一动子上横向固定设有第二直线电机的第二定子，第二直线电机的第二动子上设有承载支架，承载支架上设有内部中空的承载台，承载台的上表面设有若干与承载台的内部连通的吸气孔，承载台的一侧设有与承载台的内部连通的出气孔，出气孔连接有负压装置，承载支架上还设有与承载台配合的压紧机械手装置，第一直线电机、第二直线电机、压紧机械手装置、负压装置均与PLC单片机信号连接，解决了片状芯片在检测或封装测试的过程中，如何对其进行智能机械化装载转移的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山澳特兰智能装备科技有限公司
发明人：	何裕雄;武桂鑫;王宇;李丰刚
专利状态：	有效
申请日期：	2022-08-12T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-13T00:00:00+0800
申请号：	CN202222120296.3
公开号：	CN218024116U
代理机构：	苏州国诚专利代理有限公司
代理人：	黎兴科
分类号：	B65G47/90;B65G43/08;B;B65;B65G;B65G47;B65G43;B65G47/90;B65G43/08
申请人地址：	215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路268号1号楼704A室
主权项：	1.一种片状芯片托载机构，其特征在于，包括底座(1)、PLC单片机，所述底座(1)上横向设有第一直线电机(2)，所述第一直线电机(2)上的第一动子(3)上横向固定设有第二直线电机的第二定子(4)，所述第二直线电机的第二动子(5)上设有承载支架(6)，所述第一动子(3)的运动方向与所述第二动子(5)的运动方向垂直，所述承载支架(6)上设有内部中空的承载台(12)，所述承载台(12)的上表面设有若干与承载台(12)的内部连通的吸气孔(7)，所述承载台(12)的一侧设有与承载台(12)的内部连通的出气孔(8)，所述出气孔(8)连接有负压装置(9)，所述承载支架(6)上还设有与所述承载台(12)配合的压紧机械手装置，所述第一直线电机(2)、第二直线电机、压紧机械手装置、负压装置(9)均与所述PLC单片机信号连接。 2.根据权利要求1所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述压紧机械手装置包括伺服电机(10)、压板(11)，所述伺服电机(10)的设于所述承载支架(6)的底端，所述承载支架(6)的上表面通过竖直的导杆(13)滑动设有与所述底座(1)平行的升降板(14)，所述伺服电机(10)的输出轴通过连轴器同轴连接有与所述导杆(13)平行的丝杆(15)，所述升降板(14)上在远离所述导杆(13)处设有轴线与所述导杆(13)平行的丝孔，所述丝孔与所述丝杆(15)的两端之间啮合，所述升降板(14)上设有所述压板(11)，所述压板(11)在所述底座(1)的上表面上的投影与所述承载台(12)部分重叠，所述伺服电机(10)与所述PLC单片机信号连接。 3.根据权利要求2所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述压板(11)设有两块，所述升降板(14)上通过支撑架(16)设有一块所述压板(11)，所述承载支架(6)的上表面在远离所述升降板(14)处设有支撑台(17)，所述承载台(12)位于所述支撑台(17)的上表面，所述支撑台(17)上两个相对的侧壁上贯穿设有滑槽(18)，所述升降板(14)上设有一根贯穿所述滑槽(18)的连杆(19)，所述连杆(19)位于所述滑槽(18)的上下两端之间，所述连杆(19)的上表面上在所述承载台(12)背向所述支撑台(17)的一侧设有滑动架(20)，所述滑动架(20)上设有另一块所述压板(11)。 4.根据权利要求3所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述支撑台(17)上在背向所述升降板(14)的一侧设有与所述丝杆(15)平行的滑轨(21)，所述滑动架(20)朝向所述支撑台(17)的侧壁上设有滑块(22)，所述滑块(22)滑动连接在所述滑轨(21)的两端之间。 5.根据权利要求3所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述支撑架(16)的上表面上设有轴线与所述丝杆(15)平行的螺孔，位于所述支撑架(16)上的压板(11)在背向所述承载台(12)的一侧固定设有与所述支撑架(16)的上表面平行的连接板(23)，所述连接板(23)上设有槽口(24)，所述槽口(24)贯穿所述连接板(23)的上下表面，所述槽口(24)的一端朝向位于所述支撑架(16)上的所述压板(11)，另一端背向位于所述支撑架(16)上的所述压板(11)，所述螺孔在所述连接板(23)内的投影位于所述槽口(24)内，螺栓(25)从所述连接板(23)的上表面贯穿所述槽口(24)与所述支撑架(16)连接。 6.根据权利要求5所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述连接板(23)上设有两个所述槽口(24)，且支撑架(16)上在对应两个所述槽口(24)处均设有所述螺孔。 7.根据权利要求3所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述承载台(12)的上表面为长方形，每块所述压板(11)均有一个侧壁在所述底座(1)的上表面上的投影位于所述承载台(12)内且为一条直线，两块所述压板(11)分居在所述承载台(12)的几何中心的两侧。 8.根据权利要求3所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述支撑架(16)的侧壁上在所述升降板(14)的下方设有光电限位传感器(26)，所述光电限位传感器(26)与所述PLC单片机信号连接。 9.根据权利要求1所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述底座(1)上设有两个所述第一直线电机(2)，两个所述第一直线电机(2)之间预设间隙且两个所述第一直线电机(2)上的第一动子(3)的运动方向线相互平行，每个所述第一直线电机(2)的第一动子(3)上各设有一个所述第二直线电机，两个所述第二直线电机上的所述第二动子(5)的运动方向线相互平行。 10.根据权利要求2所述的一种片状芯片托载机构，其特征在于，所述升降板(14)上还设有真空压力表(27)，所述真空压力表(27) 与所述承载台(12)的内部信号连接。