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原文传递一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡

专利名称：	一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡
摘要：	本发明公开一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡，其中智能识别卡制备工艺包括准备模具、制备上陶瓷基体和下陶瓷基体、装配、胶接、压合、固化等步骤；其中智能识别卡包括上陶瓷基体、下陶瓷基体、感应线圈和芯片，上陶瓷基体上开设有贯穿上陶瓷基体的感应窗，下陶瓷基体的上表面开设有感应线圈凹槽、芯片凹槽和引线槽，感应线圈设于感应线圈凹槽内，感应线圈通过引线槽引出两条感应线，上陶瓷基体与下陶瓷基体胶接形成厚度为0.82～0.84mm的识别卡，芯片通过感应窗嵌入芯片凹槽与两侧的感应线连接。本发明公开的智能识别卡的主要组分为氧化锆粉体，硬度高、耐热性好，具有良好的耐磨性和抗弯曲性能，使用寿命长，且厚度薄，方便携带。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	泰斗高科新材料(厦门)有限公司
发明人：	王春堂;吴美和
专利状态：	有效
申请日期：	2022-09-14T00:00:00+0800
发布日期：	2022-11-29T00:00:00+0800
申请号：	CN202211112782.9
公开号：	CN115401767A
代理机构：	厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	唐绍烈
分类号：	B28B3/04;C04B35/48;C04B35/622;C04B41/91;G06K19/077;B;C;G;B28;C04;G06;B28B;C04B;G06K;B28B3;C04B35;C04B41;G06K19;B28B3/04;C04B35/48;C04B35/622;C04B41/91;G06K19/077
申请人地址：	361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路581号623
主权项：	1.一种智能识别卡制备工艺，其特征在于：包括以下步骤： S1准备模具：将装配制备一体模具进行预热，所述装配制备一体模具包括上模具和下模具，所述下模具内设有尺寸与识别卡相同的成型腔； S2制备上陶瓷基体：将氧化锆粉体放入下模具的成型腔内，在上模具上安装冲头，后下压下模具，将氧化锆粉体加工成型为0.2mm厚度的上陶瓷基体；在加工上陶瓷基体时，所述冲头在上陶瓷基体上冲制出贯穿上陶瓷基体的感应窗，所述上陶瓷基体加工成型后取下冲头，将加工成型的上陶瓷基体从下模具中取出并进行打磨； S3制备下陶瓷基体：将氧化锆粉体放入下模具的成型腔内，在上模具上安装压头，后下压下模具，将氧化锆粉体加工成型为0.6mm厚度的下陶瓷基体；在加工下陶瓷基体时，所述压头在下陶瓷基体的上表面上压制出感应线圈凹槽和芯片凹槽，所述下陶瓷基体加工成型后取下压头，将加工成型的下陶瓷基体从下模具中取出并进行打磨； S4装配：将下陶瓷基体放入下模具中的成型腔内，此时成型腔作为装配腔使用，在下陶瓷基体上用激光蚀刻连通感应线圈凹槽和芯片凹槽的引线槽，将感应线圈放置在感应线圈凹槽上，所述感应线圈通过引线槽引出两条引至芯片凹槽两侧的感应线； S5胶接：感应线圈安装完成后，在下陶瓷基体上涂覆胶水，后将胶水刮覆平整，将上陶瓷基体放置在下陶瓷基体的上表面上并将芯片嵌入感应窗； S6压合：用上模具下压上陶瓷基体，使芯片嵌入芯片凹槽与两侧的感应线连接，并将上陶瓷基体和下陶瓷基体压合形成厚度为0.82～0.84mm的识别卡； S7固化：压合完成后，对下模具进行升温加热，从而对胶水进行加热固化处理，胶水升温固化完成后进行自然冷却。 2.如权利要求1所述的一种智能识别卡制备工艺，其特征在于：在步骤S2和S3中，所述下模具内的底部设有顶出机构，所述顶出机构将上陶瓷基体或下陶瓷基体顶出，从而将上陶瓷基体或下陶瓷基体从下模具中取出，所述制备工艺还包括步骤S8： S8脱模：固化完成后，所述下模具内的顶出机构将识别卡顶出，取出识别卡。 3.如权利要求2所述的一种智能识别卡制备工艺，其特征在于：所述制备工艺还包括步骤S9： S9打印：将识别卡取出后，采用紫外线彩印、激光喷墨打印或瓷胶印的打印工艺对识别卡表面打印图案层。 4.如权利要求1所述的一种智能识别卡制备工艺，其特征在于：在步骤S7中，所述加热固化处理的方式为阶段式固化，具体分为三个阶段固化：第一阶段的固化温度为0～50℃，保温时间为15min；第二阶段的固化温度为50～200℃，保温时间为15min；第三阶段固化温度为200～250℃，保温时间为15min。 5.如权利要求1所述的一种智能识别卡制备工艺，其特征在于：在步骤S3中，将所述氧化锆粉体加工成型为上陶瓷基体具体包括以下步骤： S3.1制备预混液体：在蒸馏水中依次溶解有机单体与交联剂，再加入适量分散剂，制得预混液体； S3.2制备浆料：在所述预混液体中加入所述氧化锆粉体并混合，制得浆料； S3.3形成凝胶结构：在所述浆料中加入引发剂和催化剂，使所述浆料形成凝胶结构； S3.4形成上陶瓷基体：将所述凝胶结构通过装配制备一体模具固化后烧结成型，以形成所述上陶瓷基体； S3.5渗碳处理：对所述上陶瓷基体进行渗碳处理；步骤S4中的将所述氧化锆粉体加工成型为下陶瓷基体的具体步骤与上述相同。 6.如权利要求1所述的一种智能识别卡制备工艺制备的智能识别卡，其特征在于：包括上陶瓷基体、下陶瓷基体、感应线圈和芯片，所述上陶瓷基体和下陶瓷基体的主要组分为氧化锆粉体，所述上陶瓷基体的厚度为0.2mm，所述下陶瓷基体的厚度为0.6mm，所述上陶瓷基体上开设有贯穿上陶瓷基体的感应窗，所述下陶瓷基体的上表面开设有感应线圈凹槽、芯片凹槽和引线槽，所述感应线圈设于感应线圈凹槽内，所述感应线圈通过引线槽引出两条引至芯片凹槽两侧的感应线，所述上陶瓷基体与下陶瓷基体上表面胶接形成厚度为0.82～0.84mm的识别卡；所述感应窗与芯片凹槽的位置上下对应，所述芯片的基板厚度与上陶瓷基体厚度相同，所述芯片通过感应窗嵌入芯片凹槽与两侧的感应线连接。 7.如权利要求6所述的一种智能识别卡，其特征在于：所述识别卡表面覆盖有图案层，所述图案层通过紫外线彩印、激光喷墨打印或瓷胶印的方式打印。 8.如权利要求6所述的一种智能识别卡，其特征在于：所述识别卡表面覆盖有防纹膜。 9.如权利要求6所述的一种智能识别卡，其特征在于：所述氧化锆粉体为钇稳定氧化锆。 10.如权利要求6所述的一种智能识别卡，其特征在于：所述氧化锆粉体的粒径为20～40nm。