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原文传递 一种氮氧传感器扩散障的制备方法
专利名称: 一种氮氧传感器扩散障的制备方法
摘要: 本发明公开了一种氮氧传感器多孔扩散障的制备方法。该方法包括以下步骤:(1)配制扩散障材料用流延浆料进行流延;(2)将得到的流延膜根据芯片空气缓冲腔尺寸进行切片,并填充进芯片腔室中进行温等静压;(3)排胶烧结后获得带多孔扩散障的芯片。采用本发明制备方法可以获得孔结构均匀的多孔扩散障,应用于氮氧传感器空气缓冲腔内,既可以有效控制气体扩散速率,从而获得极限电流平台与较高的极限电流值,有利于芯片信号提取;同时可以效防止汽车尾气中的油污及大颗粒污染物堵塞传感器芯片狭缝或毒化电极。本发明的制备工艺简单,有利于工业化生产。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 有研科技集团有限公司
发明人: 李硕;崔建东;杨志民
专利状态: 有效
申请日期: 2022-08-24T00:00:00+0800
发布日期: 2023-01-17T00:00:00+0800
申请号: CN202211024235.5
公开号: CN115616062A
代理机构: 北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人: 刘秀青
分类号: G01N27/48;G01N27/41;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/48;G01N27/41
申请人地址: 100088 北京市西城区新外大街2号
主权项: 1.一种氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: (1)配制扩散障材料用流延浆料进行流延;所述流延浆料中按重量份数计,包括:氧化铝粉体50份,氧化锆粉体50份,玻璃粉体助烧剂1~3份,造孔剂25~35份,溶剂200~300份,树脂粘结剂10~13份,增塑剂3~4份,分散剂1~3份; (2)将得到的流延膜根据芯片空气缓冲腔尺寸进行切片,并填充进空气缓冲腔室中进行温等静压; (3)排胶、烧结后获得带多孔扩散障的陶瓷芯片。 2.根据权利要求1所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,所述氧化铝粉体采用α-Al2O3,或α-Al2O3与γ-Al2O3复合粉体,粉体粒度为纳米粉或微米粉,形貌为类球形或球形;YSZ粉体为纳米级粉体;玻璃粉体为B-Si二元玻璃体系,粉体粒度为微米级。 3.根据权利要求2所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,所述氧化铝粉体粒度D50为700nm~3μm;所述YSZ粉体粒度D50为200~900nm;所述玻璃粉体粒度D50为1~5μm。 4.根据权利要求1所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,造孔剂选用球形导电炭黑,尺寸为几微米至几百微米。 5.根据权利要求4所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,所述造孔剂的粒度D50为1~25μm。 6.根据权利要求1所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,溶剂为乙醇、丙酮、丁酮、甲苯中的一种或几种;树脂粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素,增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯,分散剂为三乙醇胺。 7.根据权利要求1所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,所述温等静压的温度为50~70℃,时长为3~30min。 8.根据权利要求1所述的氮氧传感器扩散障的制备方法,其特征在于,采用排胶工艺为800℃~900℃保温1~2h;烧结工艺为1350℃~1500℃保温0.5~3h。
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