详情

原文传递氮氧传感器的芯片

专利名称：	氮氧传感器的芯片
摘要：	本发明涉及一种氮氧传感器的芯片，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；所述氮氧传感器的芯片还包括：外电极，与所述第五焊盘连接；第一内电极，与所述第一焊盘连接；第二内电极，与所述第二焊盘连接；第三内电极，与所述第三焊盘连接；参比电极，与所述第四焊盘连接；以及加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；其中，所述第五焊盘与接地端连接。上述氮氧传感器的芯片相对于传统的8线氮氧传感器的芯片，结构更加简单，成本更低。
专利类型：	发明专利
申请人：	浙江百岸科技有限公司
发明人：	蔡丰勇
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T19:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T12:00:00+0805
申请号：	CN202010103278.7
公开号：	CN111141799A
代理机构：	北京中北知识产权代理有限公司
代理人：	陈孝政
分类号：	G01N27/26;G01N27/30;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/26;G01N27/30
申请人地址：	325000 浙江省温州市瑞安市塘下镇吉祥路1号
主权项：	1.一种氮氧传感器的芯片，其特征在于，包括：分别设置于所述氮氧传感器的芯片相对两个表面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘；所述氮氧传感器的芯片还包括：外电极，与所述第五焊盘连接；第一内电极，与所述第一焊盘连接；第二内电极，与所述第二焊盘连接；第三内电极，与所述第三焊盘连接；参比电极，与所述第四焊盘连接；以及加热电极，与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接；其中，所述第五焊盘与接地端连接。 2.根据权利要求1所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，还包括基材，所述基材包括第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材；所述第一基材、所述外电极、所述第二基材、所述第三基材、所述第一内电极、所述第四基材、所述第三内电极、所述第五基材、所述参比电极、第六基材、所述加热电极、第七基材以及所述第八基材依次层叠设置；其中所述第一内电极和所述第二内电极均设置于所述第五基材上。 3.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第一基材和所述第八基材的面积均小于所述第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材以及第七基材的面积，以暴露所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘。 4.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述基材采用YSZ陶瓷片材料。 5.根据权利要求2所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第一基材、第二基材、第三基材、第四基材、第五基材、第六基材、第七基材以及第八基材的厚度范围均为150～180μm。 6.根据权利要求1所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第四基材上开设有相邻设置的四个空腔，分别作为进气室、缓冲室、第一工作室以及第二工作室。 7.根据权利要求1所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述外电极连接有外电极引线、所述第一内电极连接有第一内电极引线、所述第二内电极连接有第二内电极引线、所述第三内电极连接有第三内电极引线、所述参比电极连接有参比电极引线；所述外电极引线、所述第一内电极引线、所述第二内电极引线、所述第三所述内电极引线、所述参比电极引线以及所述加热电极的周围均设置有绝缘层。 8.根据权利要求7所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘以及所述第六焊盘对应设置有绝缘焊盘。 9.根据权利要求1所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述加热电极与所述第七基材之间的绝缘层、所述第七基材以及所述第八基材上均开设有相对的导电孔，所述加热电极通过所述导电孔与所述第五焊盘和所述第六焊盘连接。 10.根据权利要求9所述的氮氧传感器的芯片，其特征在于，所述外电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第五焊盘连接；所述第一内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第一焊盘连接；所述第二内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第二焊盘连接；所述第三内电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第三焊盘连接；所述参比电极通过所述氮氧传感器的芯片的侧边涂覆电极浆料以与所述第四焊盘连接。
所属类别：	发明专利