专利名称: |
一种氮氧传感器陶瓷芯片 |
摘要: |
本发明公开了一种氮氧传感器陶瓷芯片,包括从上到下依次叠压而成的第六层基片,其将氮氧传感器催化NOX催化分解和测量区域均设计为三维多孔结构,在很大程度上增加了气体与电极之间的接触面积,各功能层材料界面之间紧密结合,很好的解决了测试区域受热均匀性和稳定性问题,对NOX气体浓度的测量更加精确。本发明结构上提高了芯片测试区域受热的均匀性和稳定性,也在一定程度上提高了芯片的结构强度,且可以有效防止高温烧结过程中无催化活性金属Au的挥发对测试电极的污染,测量精确度更高,制作工艺简单,易于生产,使用寿命长。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海长园维安电子线路保护有限公司 |
发明人: |
王广平;吴国臣;王军;陈晨;张伟 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811018850.9 |
公开号: |
CN109298057A |
代理机构: |
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 |
代理人: |
衣然 |
分类号: |
G01N27/416(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
201202 上海市浦东新区祝桥镇施湾七路1001号 |
主权项: |
1.一种氮氧传感器芯片,其特征在于,包括从上到下依次叠压而成的第一层基片(1)、第二层基片(2)、第三层基片(3)、第四层基片(4)、第五层基片(5)和第六层基片(6),六层基片的材质均为氧化锆;所述第一层基片上设置有外电极(14),外电极上覆盖有多孔保护层(15);所述第一层基片(1)与第三层基片(3)之间设置第二层基片(2),所述第二层基片(2)中依次设置有多孔结构的气体保护障(10)、第一气体扩散障(7)、第一泵氧电极(11)、第二气体扩散障(8)、第二泵氧电极(12)、第三气体扩散障(9)和测试电极(13);所述第三层基片(3)中设置有气体参比通道(19),所述气体参比通道与大气相连通,第三层基片(3)与第四层基片(4)之间设置有参比电极(16),参比电极(16)上设置覆盖有一层多孔扩散障层(17);所述第四层基片(4)中设置有小孔(18),小孔(18)与气体参比通道(19)以及多孔扩散障层(17)相互连通;所述第四层基片(4)与第五层基片(5)之间设置有加热电极(21),加热电极(21)上下设置有一层绝缘层(20)。 |
所属类别: |
发明专利 |