详情

原文传递具有电阻加热器和冷却装置的流变仪

专利名称：	具有电阻加热器和冷却装置的流变仪
摘要：	本发明描述了一种用于控制样本的温度的方法和装置。该样本可以是流变仪样本。使用热控制系统，该热控制系统包括几何元件、热导体元件、加热器元件、冷却装置和热阻层。该冷却装置可以是帕尔贴元件。该热导体元件被设置为邻近于该几何元件并且与该几何元件热连通。该加热器元件与该热导体元件热接触。该热阻层设置在该热导体元件的元件表面与该冷却装置的冷却表面之间并且与该元件表面和该冷却表面热接触。操作该加热器元件以使热量流到该几何元件，并且操作该冷却装置以将该冷却表面冷却到小于该元件表面的温度的温度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	TA仪器-沃特世有限责任公司
发明人：	S·梅鲁洛;N·多伊;P·福斯特
专利状态：	有效
申请日期：	2021-05-21T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-31T00:00:00+0800
申请号：	CN202180037991.9
公开号：	CN115667876A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	张珺;郭帆扬
分类号：	G01N11/16;G01N11/00;G;G01;G01N;G01N11;G01N11/16;G01N11/00
申请人地址：	美国特拉华州
主权项：	1.一种用以控制流变仪样本的温度的装置，所述装置包括：几何元件；热导体元件，所述热导体元件具有元件表面并且被设置为邻近于所述几何元件并与所述几何元件热连通；加热器元件，所述加热器元件与所述热导体元件热接触；冷却装置，所述冷却装置具有冷却表面；和热阻层，所述热阻层设置在所述元件表面与所述冷却表面之间并且与所述元件表面和所述冷却表面热接触。 2.根据权利要求1所述的装置，其中所述加热器元件包括电阻加热器。 3.根据权利要求2所述的装置，其中所述电阻加热器包括盒式加热器。 4.根据权利要求1所述的装置，其中所述冷却装置包括帕尔贴元件。 5.根据权利要求1所述的装置，其中所述冷却表面是所述冷却装置的第一表面，所述装置进一步包括散热片，所述散热片具有与所述冷却装置的第二表面热接触的散热片表面。 6.根据权利要求5所述的装置，其中所述散热片是液冷式散热片。 7.根据权利要求1所述的装置，其中所述热导体元件围绕所述几何元件的至少一部分设置。 8.根据权利要求7所述的装置，其中所述热导体元件通过气隙与所述几何元件分离。 9.根据权利要求1所述的装置，其中所述热导体元件与所述几何元件是一体元件。 10.根据权利要求1所述的装置，其中所述几何元件是杯、摆锤和转子中的一者。 11.根据权利要求1所述的装置，其中所述几何元件是被配置为与流变仪样本热接触的板。 12.根据权利要求11所述的装置，其中所述板是流变仪的下部测量板。 13.根据权利要求11所述的装置，其中所述板是流变仪的上部测量板。 14.根据权利要求1所述的装置，其中所述热阻层具有至少1W/K并且不超过2W/K的热阻。 15.根据权利要求1所述的装置，其中所述热阻层包括聚酰亚胺层、聚醚醚酮层和陶瓷层中的一者。 16.一种用于控制样本温度的方法，所述方法包括：提供热控制系统，所述热控制系统包括：几何元件；热导体元件，所述热导体元件具有元件表面并且被设置为邻近于所述几何元件并与所述几何元件热连通；加热器元件，所述加热器元件与所述热导体元件热接触；冷却装置，所述冷却装置具有冷却表面；和热阻层，所述热阻层设置在所述元件表面与所述冷却表面之间并且与所述元件表面和所述冷却表面热接触；操作所述加热器元件以使热量流到所述几何元件；以及操作所述冷却装置以将所述冷却表面冷却到小于所述元件表面的温度的温度。 17.根据权利要求16所述的方法，其中所述元件表面的所述温度大于所述冷却表面的指定最大温度。 18.根据权利要求16所述的方法，其中所述热阻层具有至少1W/K并且不超过2W/K的热阻。 19.根据权利要求16所述的方法，其中所述冷却装置包括帕尔贴元件。 20.根据权利要求16所述的方法，其中操作所述冷却装置来冷却所述冷却表面包括将所述冷却表面冷却到不超过所述冷却表面的指定最大温度的温度。