详情

原文传递半导体元件的顶升移送装置

专利名称：	半导体元件的顶升移送装置
摘要：	本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体元件的顶升移送装置，包括输送带流转装置，用于改变输送物料的输送方向；顶升装置，用于抬升输送物料的高度；驱动装置，用于驱动流转装置的运作。该半导体元件的顶升移送装置，通过设置的换位装置将放置在输送带上的半导体料盒先顶起，之后再经过换位装置中的皮带进行输送，来实现对半导体物料输送方向的改变，从而来应对不同环境下的输送物料的要求。同时也可以满足不同输送位置的进出料口，使得物料的输送和转运更加的方便快捷。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州艾斯达克智能科技有限公司
发明人：	沙伟中
专利状态：	有效
申请日期：	2022-03-23T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-17T00:00:00+0800
申请号：	CN202220657783.0
公开号：	CN218319442U
代理机构：	上海坤元知识产权代理有限公司
代理人：	董强
分类号：	B65G49/07;B;B65;B65G;B65G49;B65G49/07
申请人地址：	215000 江苏省苏州市高新区泰山路2号和枫产业园中试创业基地A栋101室
主权项：	1.一种半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：包括输送带(1) 流转装置，用于改变输送物料的输送方向；顶升装置，用于抬升输送物料的高度；驱动装置，用于驱动流转装置的运作；所述流转装置、顶升装置和驱动装置位于输送带(1)的下方。 2.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述顶升装置包括有气缸(201)，所述气缸(201)安装在固定板(213)上，所述气缸(201)的输出端连接有连接板(202)，所述连接板(202)上连接有支架(203)，所述支架(203)上连接有侧板(204)，所述流转装置设置在侧板(204)上。 3.根据权利要求2所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述顶升装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑动杆(211)，所述滑动杆(211)连接在支架(203)上，所述滑动杆(211)滑动连接在固定板(213)上。 4.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述驱动装置包括有电机(205)，所述电机(205)安装在支架(203)上，所述电机(205)的输出轴上连接有驱动轮(206)，所述驱动轮(206)的表面通过链条与传动轮(207)传动连接，所述传动轮(207)与流转装置连接。 5.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述流转装置包括有传动轴(214)，所述传动轴(214)与传动轮(207)的轴心处连接，所述传动轴(214)的两端连接有主动链轮(208)，所述主动链轮(208)的表面通过皮带(209)与从动链轮(212)的表面传动连接。 6.根据权利要求5所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述流转装置还包括有支撑装置，所述支撑装置为支撑板(210)，所述支撑板(210)位于皮带(209)之间。