专利名称: |
一种半导体生产用方阻接触式测试装置 |
摘要: |
本实用新型公开一种半导体生产用方阻接触式测试装置,包括底板、支撑架、第一电动伸缩杆、手动伸缩杆、推板、支撑板、放置孔、放置架、立柱、横梁、安装架、电机、连接轴、丝杆、滑动座、安装板、连接杆、第二电动伸缩杆、连接架、测试杆、测试头、测试珠,所述立柱顶部设置有横梁,所述横梁后端外壁设置有安装架,所述安装架内腔设置有电机,所述电机前端设置有连接轴,所述连接轴前端设置有丝杆,所述丝杆圆周外壁设置有滑动座,所述滑动座下端设置有连接杆,所述连接杆下端设置有第二电动伸缩杆,所述支撑板内腔设置有静电消除器。本实用新型,对于一种半导体生产用方阻接触式测试装置,可以将测试头进行向各个方向移动。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏森标科技有限公司 |
发明人: |
杨中明;贺小勇;杨美娟 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2023-06-01T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2023-11-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202321375696.7 |
公开号: |
CN220040316U |
代理机构: |
无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
张超 |
分类号: |
G01N27/04;H01L21/66;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N27;H01L21;G01N27/04;H01L21/66 |
申请人地址: |
214111 江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园39号楼102室(D8-2栋) |
主权项: |
1.一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,包括: 底板(1); 支撑架(2),左右前后对称设置在所述底板(1)顶部,左右端前侧所述支撑架(2)右端外壁设置有第一电动伸缩杆(3),左右端后侧所述支撑架(2)右端外壁设置有有手动伸缩杆(4),所述第一电动伸缩杆(3)与所述手动伸缩杆(4)远离支撑架(2)一端设置有推板(5),所述支撑架(2)顶部设置有支撑板(6); 立柱(8),设置在所述底板(1)顶部后端,所述立柱(8)顶部设置有横梁(9),所述横梁(9)后端外壁设置有安装架(10),所述安装架(10)内腔设置有电机(1001),所述电机(1001)前端设置有连接轴(1002),所述连接轴(1002)前端设置有丝杆(1003),所述丝杆(1003)圆周外壁设置有滑动座(1004),所述滑动座(1004)下端设置有连接杆(1006),所述连接杆(1006)下端设置有第二电动伸缩杆(11); 连接架(12),设置在所述第二电动伸缩杆(11)下端,所述连接架(12)底部等距设置有四个测试杆(1201),所述测试杆(1201)下端设置有测试头(1202),所述测试头(1202)下端设置有测试珠(1203)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,所述推板(5)位于所述支撑板(6)上端。 3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,所述支撑板(6)中间设置有放置孔(7),所述放置孔(7)内腔设置有放置架(701)。 4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,所述支撑板(6)内腔设置有静电消除器。 5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,所述横梁(9)下端设置有安装板(1005),所述安装板(1005)内腔设置有滑槽,所述滑动座(1004)下端设置有限位块,所述限位块与滑槽对应设置。 6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置,其特征在于,所述第二电动伸缩杆(11)与所述连接架(12)通过轴承连接。 |