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原文传递一种半导体生产用方阻接触式测试装置

专利名称：	一种半导体生产用方阻接触式测试装置
摘要：	本实用新型公开一种半导体生产用方阻接触式测试装置，包括底板、支撑架、第一电动伸缩杆、手动伸缩杆、推板、支撑板、放置孔、放置架、立柱、横梁、安装架、电机、连接轴、丝杆、滑动座、安装板、连接杆、第二电动伸缩杆、连接架、测试杆、测试头、测试珠，所述立柱顶部设置有横梁，所述横梁后端外壁设置有安装架，所述安装架内腔设置有电机，所述电机前端设置有连接轴，所述连接轴前端设置有丝杆，所述丝杆圆周外壁设置有滑动座，所述滑动座下端设置有连接杆，所述连接杆下端设置有第二电动伸缩杆，所述支撑板内腔设置有静电消除器。本实用新型，对于一种半导体生产用方阻接触式测试装置，可以将测试头进行向各个方向移动。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏森标科技有限公司
发明人：	杨中明;贺小勇;杨美娟
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-01T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-17T00:00:00+0800
申请号：	CN202321375696.7
公开号：	CN220040316U
代理机构：	无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	张超
分类号：	G01N27/04;H01L21/66;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N27;H01L21;G01N27/04;H01L21/66
申请人地址：	214111 江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园39号楼102室(D8-2栋)
主权项：	1.一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于,包括：底板(1)；支撑架(2)，左右前后对称设置在所述底板(1)顶部，左右端前侧所述支撑架(2)右端外壁设置有第一电动伸缩杆(3)，左右端后侧所述支撑架(2)右端外壁设置有有手动伸缩杆(4)，所述第一电动伸缩杆(3)与所述手动伸缩杆(4)远离支撑架(2)一端设置有推板(5)，所述支撑架(2)顶部设置有支撑板(6)；立柱(8)，设置在所述底板(1)顶部后端，所述立柱(8)顶部设置有横梁(9)，所述横梁(9)后端外壁设置有安装架(10)，所述安装架(10)内腔设置有电机(1001)，所述电机(1001)前端设置有连接轴(1002)，所述连接轴(1002)前端设置有丝杆(1003)，所述丝杆(1003)圆周外壁设置有滑动座(1004)，所述滑动座(1004)下端设置有连接杆(1006)，所述连接杆(1006)下端设置有第二电动伸缩杆(11)；连接架(12)，设置在所述第二电动伸缩杆(11)下端，所述连接架(12)底部等距设置有四个测试杆(1201)，所述测试杆(1201)下端设置有测试头(1202)，所述测试头(1202)下端设置有测试珠(1203)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于，所述推板(5)位于所述支撑板(6)上端。 3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于，所述支撑板(6)中间设置有放置孔(7)，所述放置孔(7)内腔设置有放置架(701)。 4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于，所述支撑板(6)内腔设置有静电消除器。 5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于，所述横梁(9)下端设置有安装板(1005)，所述安装板(1005)内腔设置有滑槽，所述滑动座(1004)下端设置有限位块，所述限位块与滑槽对应设置。 6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用方阻接触式测试装置，其特征在于，所述第二电动伸缩杆(11)与所述连接架(12)通过轴承连接。