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原文传递一种半导体生产用切割装置

专利名称：	一种半导体生产用切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种半导体生产用切割装置，包括切割装置本体、两个圆轴、两个齿轮、限位杆、两个齿件、两个连接块、两个夹持件、转杆、输出轮、转钮和配合轮，两个圆轴固定连接于切割装置本体的内部，两个齿轮分别套设于两个圆轴的表面，限位杆固定连接于切割装置本体的内部，两个齿件分别啮合连接于两个齿轮的顶部且滑动连接于限位杆的表面，两个连接块的一端分别固定连接于两个齿件的顶部。本实用新型解决了现有的切割夹持机构运行结构较为复杂，所以成本较高，并且在夹持时需要依靠电力驱动电机对半导体进行夹持，而依靠电机驱动无法很好地掌控夹持力度，所以在对半导体夹持时容易夹持过度对半导体造成伤害的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广西;45
申请人：	广西智汇智能科技有限公司
发明人：	陈冬令;蒋堃
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-31T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202321359225.7
公开号：	CN219968451U
代理机构：	北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：	孟仕杰
分类号：	B28D5/00;B28D5/02;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00;B28D5/02
申请人地址：	541004 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新区信息产业园D-08号1栋厂房1层
主权项：	1.一种半导体生产用切割装置，其特征在于：包括切割装置本体(1)、两个圆轴(2)、两个齿轮(3)、限位杆(4)、两个齿件(5)、两个连接块(6)、两个夹持件(7)、转杆(8)、输出轮(9)、转钮(10)和配合轮(11)，两个圆轴(2)固定连接于切割装置本体(1)的内部，两个齿轮(3)分别套设于两个圆轴(2)的表面，所述限位杆(4)固定连接于切割装置本体(1)的内部，两个齿件(5)分别啮合连接于两个齿轮(3)的顶部且滑动连接于限位杆(4)的表面，两个连接块(6)的一端分别固定连接于两个齿件(5)的顶部，两个连接块(6)的另一端贯穿至切割装置本体(1)的顶部，两个夹持件(7)分别固定连接于两个连接块(6)的顶部，所述转杆(8)的一端通过轴承连接于切割装置本体(1)的内部，所述转杆(8)的另一端贯穿切割装置本体(1)并延伸至切割装置本体(1)的一侧，所述输出轮(9)套接于转杆(8)的表面且啮合连接于齿轮(3)的内侧，所述转钮(10)固定连接于转杆(8)的外侧，所述配合轮(11)通过轴承连接于切割装置本体(1)的内部，所述配合轮(11)的一侧与输出轮(9)啮合连接，所述配合轮(11)的另一侧啮合连接于齿轮(3)的内侧。 2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：两个圆轴(2)的表面均套设有限位圈(12)，所述限位圈(12)分别位于两个齿轮(3)的两侧。 3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述转钮(10)的表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的数量有若干个，且均匀分布在转钮(10)的表面。 4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：所述切割装置本体(1)的顶部开设有槽口(14)，所述槽口(14)与两个连接块(6)配合连接。 5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：两个夹持件(7)的顶部开设有配合槽(15)，所述配合槽(15)与切割片的厚度适配。 6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于：两个夹持件(7)的内侧均固定连接有防滑块(16)，所述防滑块(16)的材质为橡胶。
所属类别：	实用新型