详情

原文传递一种半导体材料加工用双头机床

专利名称：	一种半导体材料加工用双头机床
摘要：	本发明公开了一种半导体材料加工用双头机床，属于半导体材料加工设备的技术领域，包括机架，机架上具有清理机构，清理机构包括；液洗装置，设置于机架上；风洗装置，设置于机架上，风洗装置与液洗装置相对设置；固定装置，设置于机架上，固定装置包括第一固定组件和转动组件，第一固定组件能够将从夹持机构上取下的工件的一端固定，工件的固定端位于风洗装置一侧，工件未被第一固定组件夹持的部分位于液洗装置一侧；当第一固定组件将工件一端固定时，转动组件能够带动工件未被第一固定组件夹持的部分转动至风洗装置一侧；通过本发明改善了现有技术中双头机床加工半导体材料过程中半导体材料加工面清理不彻底的问题，使成品质量得到提升。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	杭州致甸工业有限公司
发明人：	邵永杰;刘杰;郑鹏伟
专利状态：	有效
申请日期：	2023-09-01T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-28T00:00:00+0800
申请号：	CN202311121397.5
公开号：	CN117124486A
代理机构：	深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人：	钟大根
分类号：	B28D1/22;B28D7/02;B28D7/04;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/22;B28D7/02;B28D7/04
申请人地址：	311201 浙江省杭州市萧山区新塘街道东瑞四路318-38号2幢2层204-2室
主权项：	1.一种半导体材料加工用双头机床，包括机架(100)，所述机架(100)上具有夹持机构和加工机构，其特征在于：所述机架(100)上还具有清理机构，所述清理机构包括；液洗装置，设置于所述机架(100)上；风洗装置，设置于所述机架(100)上，所述风洗装置与所述液洗装置相对设置；固定装置，设置于所述机架(100)上，所述固定装置包括第一固定组件和转动组件，所述第一固定组件能够将从所述夹持机构上取下的工件(200)的一端固定，工件(200)的固定端位于风洗装置一侧，工件(200)未被所述第一固定组件夹持的部分位于所述液洗装置一侧；当所述第一固定组件将工件(200)一端固定时，所述转动组件能够带动工件(200)未被所述第一固定组件夹持的部分转动至所述风洗装置一侧。 2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述第一固定组件包括固定驱动源(40)、固定座(41)以及活动座(42)，所述固定座(41)固定于所述机架(100)上，所述固定驱动源(40)的输出端与所述活动座(42)连接，所述固定驱动源(40)能够带动所述活动座(42)靠近所述固定座(41)以使工件(200)固定。 3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述转动组件包括转动驱动源(50)、上转动件(51)以及下转动件(52)，所述上转动件(51)转动连接于所述活动座(42)上，所述下转动件(52)转动连接于所述固定座(41)上，所述转动驱动源(50)的输出端与所述下转动件(52)连接；当所述活动座(42)靠近所述固定座(41)一定距离，工件(200)被固定在所述上转动件(51)和所述下转动件(52)之间，此时所述转动驱动源(50)能够带动所述下转动件(52)转动以使与工件(200)和所述上转动件(51)整体同步转动。 4.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述固定装置还包括第二固定组件和联动组件，所述转动组件带动工件(200)转动到位后，通过所述联动组件带动所述第二固定组件固定工件(200)未被第一固定组件夹持的部分，当所述第二固定组件固定工件(200)时，所述固定驱动源(40)驱动所述活动座(42)远离固定座(41)一定距离后所述上转动件(51)与工件(200)分离。 5.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述第固定二组件包括上弹性夹持件(61)和下弹性夹持件(62)；所述联动组件包括上联动板(70)、上联动齿轮(71)、下联动板(72)以及下联动齿轮(73)，所述上联动板(70)与所述上弹性夹持件(61)连接，所述下联动板(72)与所述下弹性夹持件(62)连接；所述活动座(42)开设有活动槽(421)，所述上联动板(70)滑动定位于所述活动槽(421)内，所述上弹性夹持件(61)在自身弹性作用下抵接于所述活动槽(421)内，所述上联动齿轮(71)设置于所述上转动件(51)与所述活动座(42)之间的连接轴上，所述上联动板(70)上具有与上联动齿轮(71)配合的齿牙，所述上转动件(51)转动并通过所述上联动齿轮(71)带动所述上联动板(70)朝所述活动槽(421)外滑动，使所述上弹性夹持件(61)离开所述活动槽(421)，所述上弹性夹持件(61)离开所述活动槽(421)后在自身弹性作用下抵接工件(200)上表面；所述固定座(41)开设有固定槽(411)，所述下联动板(72)滑动定位于所述固定槽(411)内，所述下弹性夹持件(62)在自身弹性作用下抵接于所述固定槽(411)内，所述下联动齿轮(73)设置于所述下转动件(52)与所述固定座(41)之间的连接轴上，所述下联动板(72)上具有与下联动齿轮(73)配合的齿牙，所述下转动件(52)转动并通过所述下联动齿轮(73)带动所述下联动板(72)朝所述固定槽(411)外滑动，使所述下弹性夹持件(62)离开所述固定槽(411)，所述下弹性夹持件(62)离开所述固定槽(411)后在自身弹性作用下抵接工件(200)下表面，以使上弹性夹持件(61)和下弹性夹持件(62)夹持工件(200)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：工件(200)上具有对照区域(300)，在所述活动座(42)与工件(200)表面分离且第二固定组件固定工件(200)的过程中，所述固定座(41)持续与对照区域(300)抵接并覆盖。 7.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述下弹性夹持件(62)的弹性作用力大于所述上弹性夹持件(61)的弹性作用力，当所述活动座(42)与工件(200)表面分离且第二固定组件固定工件(200)时，活动座(42)继续远离一定距离，工件(200)的对照区域(300)在所述下弹性夹持件(62)的弹性作用力下与固定座(41)分离。 8.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用双头机床，其特征在于：所述上转动件(51)包括主支撑部(511)和位于主支撑部(511)两侧的侧支撑部(512)，两侧所述侧支撑部(512)朝所述主支撑部(511)中间方向倾斜，工件(200)表面与所述主支撑部(511)抵接并位于两个所述侧支撑部(512)之间以使工件(200)转动过程中工件(200)与所述上转动件(51)相对静止。
所属类别：	发明专利