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原文传递半导体加工用输送装置

专利名称：	半导体加工用输送装置
摘要：	本实用新型公开了半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，该半导体加工用输送装置，结构巧妙、操作方便、功能强大，通过内置输送机构与高温处理机构配合效果，从而在实现半导体材料输送的同时，也能够对半导体材料进行高温除湿，避免了半导体材料因湿度影响后续产品使用，利于行业推广应用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司
发明人：	郭春辉
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201822100615.8
公开号：	CN209337455U
分类号：	B65G21/08(2006.01);B;B65;B65G;B65G21
申请人地址：	363000 福建省漳州市蓝田工业区漳华东路208号一楼
主权项：	1.半导体加工用输送装置，其特征在于包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相连，所述的摄像头位于固定座前端，所述的摄像头与固定座采用螺栓相连。 2.如权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的保护罩外壁左侧上端还设有温控器，所述的温控器与保护罩采用螺栓相连，且所述的温控器与加热器导线相连。 3.如权利要求2所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的保护罩前端右侧还设有封门，所述的封门左侧与保护罩采用铰链相连，且所述的封门右侧与保护罩采用锁具相连。 4.如权利要求3所述的半导体加工用输送装置，其特征在于所述的固定座前端还设有耐高温罩，所述的耐高温罩与固定座采用耐高温胶相连。
所属类别：	实用新型